แรงผลักดันมูลค่า 2.7 พันล้านดอลลาร์ของอินเดียเพื่อผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในประเทศได้ผู้สนับสนุนรายใหญ่กลุ่มแรก

เดินหน้าผลิตชิ้นส่วนในอินเดีย

อินเดียกำลังขยับจากการประกอบอุปกรณ์จำนวนมากไปสู่การผลิตชิ้นส่วนหลัก หลังอนุมัติโครงการผลิต 7 โครงการแรกภายใต้แผนส่งเสริมการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (ECMS) วงเงิน 2.7 พันล้านดอลลาร์ รัฐบาลอนุมัติเงินลงทุน 5,532 โกฏิรูปี หรือราว 626 ล้านดอลลาร์ เพื่อก่อสร้างโรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์ โมดูลกล้อง ลามิเนตหุ้มทองแดง และฟิล์มโพลีโพรพิลีน โครงการนี้มีเป้าหมายลดการพึ่งพาชิ้นส่วนนำเข้า ซึ่งส่วนใหญ่มาจากเอเชียตะวันออก และดึงห่วงโซ่มูลค่าให้เข้ามาอยู่ในประเทศมากขึ้น

ในปีงบประมาณสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2025 อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กลายเป็นสินค้าส่งออกใหญ่อันดับสามของอินเดีย มูลค่า 38.56 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่การนำเข้าชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อยู่ที่ 36.8 พันล้านดอลลาร์ โดยเกือบ 40 เปอร์เซ็นต์มาจากจีน และมากกว่า 16 เปอร์เซ็นต์ส่งผ่านฮ่องกง ขณะที่มาตรการควบคุมการค้ากำลังปรับเปลี่ยนการเข้าถึงเทคโนโลยีและวัสดุขั้นสูง นิวเดลีจึงพยายามลดความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทานสำคัญ บริษัทข้ามชาติก็กำลังกระจายฐานการผลิตอยู่แล้ว ยอดส่งมอบผลิตภัณฑ์ Apple ที่ผลิตในอินเดียเพิ่มขึ้น 42 เปอร์เซ็นต์ เป็น 12.8 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024 ในไตรมาสสิ้นสุดเดือนกันยายน 2025 อินเดียแซงหน้าจีนขึ้นเป็นผู้ส่งออกสมาร์ตโฟนไปยังสหรัฐฯ รายใหญ่ที่สุด โดยได้แรงหนุนจากการผลิตที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก รัฐบาลระบุว่าขณะนี้อินเดียเป็นผู้ผลิตโทรศัพท์มือถือรายใหญ่อันดับสองของโลก

การอนุมัติ ECMS ชุดแรกครอบคลุมโรงงาน 5 แห่งในรัฐทมิฬนาฑู และรัฐอานธรประเทศกับรัฐมัธยประเทศรัฐละหนึ่งแห่ง ตามข้อมูลจากรัฐบาลและการชี้แจงของภาคอุตสาหกรรม โรงงานเหล่านี้คาดว่าจะรองรับความต้องการแผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงในประเทศได้ราว 20 เปอร์เซ็นต์ ความต้องการชิ้นส่วนประกอบโมดูลกล้องราว 15 เปอร์เซ็นต์ และรองรับความต้องการลามิเนตหุ้มทองแดงกับฟิล์มโพลีโพรพิลีนได้ทั้งหมด โครงการชุดเดียวกันนี้คาดว่าจะสร้างงานโดยตรงกว่า 5,100 ตำแหน่ง และมีกำลังการผลิตคิดเป็นมูลค่าราว 44,406 โกฏิรูปี โดยประมาณ 60 เปอร์เซ็นต์ของผลผลิตมุ่งส่งออก

สิ่งที่โครงการใหม่มอบให้

ECMS เป็นโครงการให้สิทธิประโยชน์ระยะเวลา 6 ปี โดยมีช่วงเตรียมการ 1 ปี และงบประมาณรวม 22,919 โกฏิรูปี มีเป้าหมายดึงดูดเงินลงทุนขนาดใหญ่จากทั้งในและต่างประเทศ อุดช่องว่างด้านเทคโนโลยีในชิ้นส่วนที่อินเดียยังต้องนำเข้า และให้รางวัลแก่ผลการดำเนินงานที่ช่วยสร้างขีดความสามารถในการแข่งขัน กระทรวงอิเล็กทรอนิกส์และเทคโนโลยีสารสนเทศออกแบบนโยบายนี้เพื่อขยายการสนับสนุนให้พ้นจากการประกอบสินค้าขั้นสุดท้าย โดยมุ่งส่งเสริมชิ้นส่วน ชุดประกอบย่อย และอุปกรณ์ทุนที่เป็นฐานของห่วงโซ่อุปทาน พร้อมผูกเงินสนับสนุนเข้ากับพันธสัญญาด้านการลงทุน ผลผลิต คุณภาพ และการจ้างงาน

ชิ้นส่วนใดได้รับการส่งเสริมก่อน

กลุ่มเป้าหมายครอบคลุมชิ้นส่วนพื้นฐานหลากหลายประเภท ทั้งแผงวงจรพิมพ์เปล่า แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นและแผงวงจรพิมพ์เชื่อมต่อความหนาแน่นสูง โมดูลกล้อง ชิ้นส่วนเครื่องกลไฟฟ้า ชิ้นส่วนแบตเตอรี่ลิเทียมไอออน ลามิเนตหุ้มทองแดง และฟิล์มโพลีโพรพิลีนที่ใช้ในตัวเก็บประจุ จุดใหม่คือการรวมผู้ผลิตอุปกรณ์ทุน ซึ่งไม่เคยอยู่ในโครงการก่อนหน้านี้ สำหรับสินค้าหลายประเภท บริษัทจะได้รับสิทธิประโยชน์สูงขึ้นเมื่อจัดหาหรือผลิตวัสดุสำคัญในอินเดีย เพื่อส่งเสริมการบูรณาการย้อนกลับไปยังต้นน้ำ เช่น การผลิตลามิเนตและฟิล์ม การอนุมัติชุดแรกสะท้อนแนวทางดังกล่าว โดย Kaynes Circuits และ Ascent Circuits จะผลิตแผงวงจรพิมพ์และลามิเนต, Kaynes จะผลิตโมดูลกล้อง และ SRF จะผลิตฟิล์มโพลีโพรพิลีน ส่วน Syrma Strategic Electronics จะเพิ่มกำลังการผลิตแผงวงจรพิมพ์

สิทธิประโยชน์ทำงานอย่างไร

ECMS มีทางเลือก 3 รูปแบบ ได้แก่ สิทธิประโยชน์ที่ผูกกับยอดขาย สิทธิประโยชน์ที่ผูกกับรายจ่ายลงทุน และรูปแบบผสมที่รวมทั้งสองแบบเข้าด้วยกัน สิทธิประโยชน์จะทยอยจ่ายตลอดระยะเวลาโครงการ โดยบริษัทต้องผ่านเกณฑ์ที่วัดผลได้ด้านการลงทุน ยอดขาย และการจ้างงานจึงจะได้รับเงินแต่ละงวด การจ่ายเงินส่วนหนึ่งผูกกับการสร้างงาน และมีเพดานกำหนดให้เงินสนับสนุนรวมไม่เกินครึ่งหนึ่งของเงินลงทุน เพื่อให้โครงการมุ่งเพิ่มผลิตภาพและคุณภาพ นโยบายยังผลักดันให้ปฏิบัติตามมาตรฐานสากล เช่น แนวปฏิบัติ Six Sigma และการรับรอง UL เพื่อให้โรงงานอินเดียขายเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานระหว่างประเทศได้โดยไม่ต้องพึ่งกำแพงภาษี นอกจากนี้ยังส่งเสริมการเชื่อมโยงย้อนกลับ โดยสินค้าอย่างแผงวงจรพิมพ์ HDI หรือวัสดุลิเทียมไอออนอาจได้รับอัตราสิทธิประโยชน์สูงขึ้น หากผลิตปัจจัยนำเข้าสำคัญในประเทศ

โรงงานแห่งแรกกำลังก่อสร้างที่ใด

รัฐทมิฬนาฑูกลายเป็นศูนย์กลางในระยะแรก โดยได้โครงการ 5 จากทั้งหมด 7 โครงการ มีแผนสร้างโรงงานใหม่ในพื้นที่รอบเมืองเจนไน ตูตูกูดี และโฮซูร์ ซึ่งอยู่ใกล้คลัสเตอร์ประกอบโทรศัพท์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีอยู่ รวมถึงท่าเรือหลัก Kaynes Circuits จะตั้งโรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น แผงวงจรพิมพ์ HDI ลามิเนตทองแดง และชิ้นส่วนประกอบย่อยของโมดูลกล้อง Ascent Circuits ในเครือ Amber Group ซึ่งตั้งอยู่ในโฮซูร์ จะเพิ่มสายการผลิตแผงวงจรพิมพ์ขนาดใหญ่ Syrma Strategic Electronics วางแผนตั้งโรงงานแผงวงจรพิมพ์ในรัฐอานธรประเทศ ส่วน SRF จะลงทุนในรัฐมัธยประเทศเพื่อผลิตฟิล์มโพลีโพรพิลีนสำหรับตัวเก็บประจุ

รายจ่ายลงทุนรวม 5,532 โกฏิรูปี ประกอบด้วย 4 โครงการของ Kaynes มูลค่าราว 3,280 โกฏิรูปี, Ascent Circuits มูลค่า 991 โกฏิรูปี และ Syrma มูลค่า 765 โกฏิรูปี ส่วน SRF จะใช้เงินราว 496 โกฏิรูปีผลิตฟิล์มโพลีโพรพิลีน นับเป็นการเข้าสู่ธุรกิจวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ของบริษัท หน่วยงานรัฐคาดว่าโครงการชุดนี้จะสร้างงานโดยตรงกว่า 5,100 ตำแหน่ง และเร่งออกหนังสืออนุมัติเพื่อให้โครงการเป็นไปตามกำหนด บริษัทจะเริ่มได้รับเงินสนับสนุนเมื่อเริ่มการผลิต ซึ่งเป็นกลไกที่ตั้งใจเร่งให้โรงงานเปิดดำเนินงานโดยเร็ว

เมื่อเริ่มดำเนินงาน โรงงานเหล่านี้คาดว่าจะรองรับความต้องการแผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงของอินเดียได้ราว 20 เปอร์เซ็นต์ และความต้องการโมดูลกล้องได้ 15 เปอร์เซ็นต์ เจ้าหน้าที่ระบุว่ากำลังการผลิตในประเทศจะรองรับความต้องการลามิเนตหุ้มทองแดงและฟิล์มโพลีโพรพิลีนในปัจจุบันได้ทั้งหมด รัฐบาลยังระบุด้วยว่าผลผลิตจากโรงงานเหล่านี้ราว 60 เปอร์เซ็นต์จะส่งออก ทำให้สายการผลิตใหม่มีโอกาสขยายธุรกิจเกินกว่าตลาดในประเทศ

เหตุใดแผงวงจรพิมพ์ โมดูลกล้อง และลามิเนตจึงสำคัญ

อุปกรณ์สมัยใหม่ทุกชนิดมีแผงวงจรพิมพ์เป็นฐาน แผงวงจรนี้ยึดและเชื่อมต่อชิป หน่วยความจำ วงจรจ่ายไฟ และเซ็นเซอร์ที่ทำให้โทรศัพท์ เซิร์ฟเวอร์ รถยนต์ หรือระบบอากาศยานทำงานได้ การออกแบบที่ซับซ้อนอย่างแผงวงจรพิมพ์ HDI อัดลายวงจรทองแดงหลายชั้นไว้ในพื้นที่ขนาดเล็ก จึงต้องอาศัยความแม่นยำสูง ห้องปลอดฝุ่น เครื่องจักรราคาแพง และการควบคุมกระบวนการอย่างเคร่งครัด หากไม่มีสายการผลิตแผงวงจรพิมพ์ที่เชื่อถือได้ ประเทศที่ประกอบโทรศัพท์หรือสถานีฐานก็ไม่อาจควบคุมคุณภาพ ระยะเวลาส่งมอบ หรือต้นทุนวัสดุได้

ลามิเนตหุ้มทองแดงเป็นวัสดุพื้นฐานสำหรับแผงวงจรพิมพ์ ผลิตจากการประกบแผ่นทองแดงกับเรซินฉนวนบนฐานใยแก้ว หากต้องนำเข้าลามิเนต ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์จะเผชิญระยะเวลารอสินค้านาน ความเสี่ยงจากอัตราแลกเปลี่ยน และข้อจำกัดด้านความหนาที่ทำให้ควบคุมอัตราสินค้าผ่านเกณฑ์ได้ยาก การสร้างสายการผลิตลามิเนตควบคู่กับโรงงานแผงวงจรพิมพ์ช่วยลดต้นทุนขนส่ง และเปิดทางให้วิศวกรออกแบบวัสดุและแผงวงจรร่วมกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ฟิล์มโพลีโพรพิลีนเป็นฉนวนไฟฟ้าชนิดบางที่ใช้ภายในตัวเก็บประจุ ซึ่งติดตั้งอยู่ในแหล่งจ่ายไฟของอุปกรณ์ตั้งแต่แล็ปท็อปไปจนถึงอุปกรณ์การแพทย์และรถยนต์ไฟฟ้า การผลิตฟิล์มนี้ในประเทศยังช่วยภาคพลังงานและยานยนต์ด้วย

โมดูลกล้องเป็นชุดประกอบย่อยที่ต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูง ประกอบด้วยเซ็นเซอร์รับภาพ เลนส์ มอเตอร์วอยซ์คอยล์สำหรับโฟกัสอัตโนมัติ และระบบประมวลผลภาพ โมดูลกล้องเป็นหนึ่งในชิ้นส่วนที่มีต้นทุนสูงกว่าในรายการวัสดุของสมาร์ตโฟน และมีความสำคัญต่อคุณภาพในตลาดที่ให้ความสำคัญกับประสิทธิภาพกล้อง การผลิตในประเทศช่วยลดค่าใช้จ่ายนำเข้า และอาจกระตุ้นการพัฒนาด้านทัศนศาสตร์ เมคคาทรอนิกส์ และอัลกอริทึมประมวลผลภาพ

ช่องว่างการนำเข้าที่อินเดียต้องการปิด

การนำเข้าชิ้นส่วนในปีงบประมาณ 2025 อยู่ที่ 36.8 พันล้านดอลลาร์ เกือบ 40 เปอร์เซ็นต์จัดหาจากจีน และมากกว่า 16 เปอร์เซ็นต์มาจากฮ่องกง การพึ่งพาในระดับสูงทำให้ผู้ผลิตอินเดียเสี่ยงต่อการเปลี่ยนแปลงกฎส่งออก ต้นทุนขนส่ง และแรงกดดันทางภูมิรัฐศาสตร์ โดยเนื้อแท้แล้ว ECMS คือมาตรการบริหารความเสี่ยง เพื่อรักษาแหล่งป้อนวัตถุดิบและชิ้นส่วนให้ภาคอิเล็กทรอนิกส์ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว

ขณะเดียวกัน อินเดียกำลังกลายเป็นฐานการส่งออกที่น่าเชื่อถือ การส่งออกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพิ่มขึ้น 8 เท่าในรอบทศวรรษ แตะ 38.56 พันล้านดอลลาร์ ในไตรมาสเดือนกันยายน 2025 อินเดียขึ้นเป็นผู้จัดหาสมาร์ตโฟนรายใหญ่ที่สุดให้สหรัฐฯ หลังบริษัทต่าง ๆ กระจายฐานการผลิต แบรนด์ระดับโลกที่เพิ่มสายการผลิตชิ้นส่วนควบคู่กับการประกอบอุปกรณ์สามารถรองรับทั้งอุปสงค์ในประเทศและการส่งออกจากโรงงานเดียวกัน ช่วยเพิ่มการใช้กำลังการผลิตและลดต้นทุน

ECMS เชื่อมโยงกับการผลักดันเซมิคอนดักเตอร์และ PLI อย่างไร

แผนผลิตชิ้นส่วนนี้ดำเนินควบคู่กับนโยบายก่อนหน้า มาตรการจูงใจที่ผูกกับการผลิต (PLI) สำหรับโทรศัพท์ อุปกรณ์ไอที และอุปกรณ์โทรคมนาคม มีเป้าหมายเพิ่มกำลังการผลิตสินค้าสำเร็จรูป นโยบายอิเล็กทรอนิกส์แห่งชาติปี 2019 และโครงการคลัสเตอร์การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ช่วยพัฒนาที่ดิน ระบบไฟฟ้า และโลจิสติกส์ กองทุนพัฒนาอิเล็กทรอนิกส์สนับสนุนเงินทุนเสี่ยงให้บริษัทออกแบบในประเทศ ส่วนโครงการส่งเสริมการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ให้เงินอุดหนุนรายจ่ายลงทุน 25 เปอร์เซ็นต์สำหรับชิ้นส่วนหลากหลายประเภท ECMS ปรับปรุงเครื่องมือจูงใจ โดยเน้นชิ้นส่วนสำคัญและเพิ่มช่องทางสำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์ทุน

ในส่วนต้นน้ำ โครงการ Semicon India สนับสนุนโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์ โรงงานประกอบและทดสอบ โครงการของ Micron, Tata Electronics และกิจการร่วมทุน HCL Foxconn กำลังสร้างกำลังการผลิตด้านการบรรจุชิป การประกอบ และจอแสดงผล ขณะที่ผู้นำระดับโลกด้านชิ้นส่วนอย่าง Murata กำลังขยายการดำเนินงานในอินเดีย ผู้กำหนดนโยบายต้องการผลักดันการผลิตที่ขับเคลื่อนด้วยการออกแบบ และอินเดียก็มีนักออกแบบชิปจำนวนมากอยู่แล้ว ประเทศผลิตบัณฑิตสาขาวิทยาศาสตร์ เทคโนโลยี วิศวกรรมศาสตร์ และคณิตศาสตร์ (STEM) มากกว่า 2 ล้านคนต่อปี ขณะที่หน่วยงานอย่างสภาทักษะภาคอิเล็กทรอนิกส์แห่งอินเดียกำลังจัดการฝึกอบรมเฉพาะทางสำหรับงานในโรงงาน

เป้าหมายที่เจ้าหน้าที่หลายคนมองว่าทำได้จริง คือเพิ่มสัดส่วนมูลค่าเพิ่มในประเทศของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ให้แตะราวหนึ่งในสามภายใน 5 ปี ซึ่งต้องมีทั้งโรงงานเพิ่มขึ้น ซัพพลายเออร์สารเคมี ก๊าซ ลามิเนต และฟิล์ม ตลอดจนวิศวกรที่สามารถออกแบบ แปรรูป และรับรองผลิตภัณฑ์ให้ได้ตามข้อกำหนดของลูกค้าที่เข้มงวด

ความท้าทายที่อาจชะลอความคืบหน้า

ความพร้อมด้านวัตถุดิบเป็นบททดสอบสำคัญ การผลิตแผงวงจรพิมพ์ต้องใช้แผ่นทองแดง ผ้าทอใยแก้ว อีพอกซีเรซิน โฟโตรีซิสต์ และสารเคมีเฉพาะทาง ซึ่งหลายรายการยังต้องนำเข้า การเปลี่ยนไปใช้แหล่งผลิตในประเทศต้องอาศัยการลงทุนใหม่จากบริษัทเคมีและวัสดุ รวมถึงกระบวนการรับรองคุณสมบัติที่ใช้เวลานาน ความผันผวนของราคาทองแดงและพลังงานอาจกดดันอัตรากำไร

ความรู้ด้านกระบวนการผลิตและอัตราผลผลิตที่ได้มาตรฐานมีความสำคัญต่อแผงวงจรพิมพ์และโมดูลกล้อง สายการผลิต HDI ต้องควบคุมการเจาะ การสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ และการประกบชั้นอย่างแม่นยำ การประกอบโมดูลกล้องต้องใช้สภาพแวดล้อมสะอาด การจัดแนวชิ้นส่วนเชิงแสง และการทดสอบที่เข้มงวด กระบวนการเหล่านี้ซับซ้อน และผลิตภัณฑ์ในช่วงเริ่มต้นอาจมีตำหนิจนกว่าทีมงานจะผ่านช่วงเรียนรู้ ความร่วมมือกับผู้ให้บริการเทคโนโลยีระดับโลกช่วยเร่งการเปลี่ยนผ่านได้ ECMS ส่งสัญญาณเปิดรับความร่วมมือดังกล่าว พร้อมให้รางวัลกับผลลัพธ์แทนคำมั่น

ระบบคุณภาพและการรับรองเป็นด่านสำคัญอีกประการ ลูกค้าจะเรียกร้องให้ปฏิบัติตามมาตรฐานสากล รวมถึง UL ด้านความปลอดภัย, IPC สำหรับแผงวงจรพิมพ์ และการทดสอบความทนทานที่เข้มงวด ผู้กำหนดนโยบายกำลังผลักดันภาคอุตสาหกรรมให้ใช้มาตรฐานสากล ผู้บริหารบางรายกังวลถึงอุปสรรคแฝงในตลาดส่งออก แต่สารหลักจากนิวเดลีคือโรงงานอินเดียต้องแข่งขันด้วยคุณภาพ การส่งมอบ และต้นทุน มากกว่าการพึ่งพาการคุ้มครอง

เงินทุนก็เป็นอีกปัจจัยหนึ่ง โรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์และวัสดุต้องใช้เงินลงทุนสูงและใช้เวลากว่าจะเพิ่มกำลังการผลิตได้เต็มที่ เนื่องจากจะได้รับเงินสนับสนุนหลังเริ่มการผลิต บริษัทจึงต้องมีเงินทุนหมุนเวียนรองรับช่วงระหว่างการก่อสร้างกับการผลิตเต็มกำลัง รัฐต่าง ๆ ต้องจัดหาไฟฟ้า น้ำ และระบบบำบัดของเสียที่เชื่อถือได้ เพื่อให้สายการผลิตทำงานได้อย่างมีเสถียรภาพ ส่วนระบบโลจิสติกส์ก็ต้องได้รับการยกระดับ เพื่อขนส่งชิ้นส่วนไปยังท่าเรือส่งออกได้อย่างรวดเร็ว

ผลต่อรัฐต่าง ๆ และการจ้างงาน

รัฐทมิฬนาฑูจะได้รับประโยชน์จากฐานซัพพลายเออร์ที่ขยายตัวรอบแนวการผลิตโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ใกล้เมืองเจนไนและศรีเปรุมบูดูร์ โฮซูร์ ซึ่งอยู่ห่างจากเบงกาลูรูราวหนึ่งชั่วโมง ดึงดูดผู้ผลิตชิ้นส่วนยานยนต์และอิเล็กทรอนิกส์ได้แล้ว ส่วนรัฐอานธรประเทศและรัฐมัธยประเทศจะมีฐานการผลิตแห่งใหม่ห่างจากศูนย์กลางดั้งเดิม ช่วยกระจายการเติบโตสู่ภูมิภาคต่าง ๆ และเข้าถึงแรงงานกลุ่มใหม่

โครงการ ECMS 7 โครงการแรกคาดว่าจะสร้างงานโดยตรง 5,195 ตำแหน่ง ส่วนโครงการ ECMS ในภาพรวมและมาตรการที่เกี่ยวข้องตั้งเป้าสร้างงานโดยตรงกว่า 90,000 ตำแหน่ง รวมถึงงานทางอ้อมจำนวนมากในด้านโลจิสติกส์ การบำรุงรักษา และเครื่องมือ หน่วยงานอุตสาหกรรมและสภาทักษะภาคอิเล็กทรอนิกส์กำลังจัดทำหลักสูตรด้านการผลิตแผงวงจรพิมพ์ การประกอบอุปกรณ์เชิงแสง และการบำรุงรักษาเครื่องจักร เพื่อให้แรงงานท้องถิ่นสามารถเข้าทำงานเหล่านี้ได้

ประเด็นที่ต้องจับตาต่อไป

ช่วงรับสมัครรอบแรกสำหรับชิ้นส่วนส่วนใหญ่ปิดไปเมื่อวันที่ 30 กันยายน ส่วนการสมัครสำหรับอุปกรณ์ทุนยังเปิดอยู่ คาดว่าจะมีการอนุมัติเพิ่มเป็นชุด ๆ ก่อนปี 2027 หนังสืออนุมัติโครงการ 7 แห่งแรกออกภายในไม่กี่สัปดาห์ และบริษัทต่าง ๆ ระบุว่ากำหนดการก่อสร้างค่อนข้างกระชั้น เนื่องจากจะเริ่มจ่ายเงินสนับสนุนหลังเริ่มการผลิตเท่านั้น ควรจับตาการส่งมอบลามิเนตหุ้มทองแดงและฟิล์มโพลีโพรพิลีนในระยะแรก ซึ่งจะเป็นสัญญาณว่าการบูรณาการย้อนกลับกำลังเกิดขึ้น ผลผลิตจากโรงงานเหล่านี้คาดว่าจะส่งออกประมาณ 60 เปอร์เซ็นต์ อินเดียยังตั้งเป้าเพิ่มส่วนแบ่งการส่งออกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลกภายในปี 2030 โดยอาจแตะ 4 ถึง 5 เปอร์เซ็นต์ หากยังรักษาแรงส่งในปัจจุบันไว้ได้

สรุปประเด็นสำคัญ

• โครงการ ECMS 7 โครงการ มูลค่า 5,532 โกฏิรูปี ได้รับอนุมัติภายใต้แผนผลิตชิ้นส่วนวงเงิน 2.7 พันล้านดอลลาร์
• โรงงานแห่งใหม่จะผลิตแผงวงจรพิมพ์ โมดูลกล้อง ลามิเนตหุ้มทองแดง และฟิล์มโพลีโพรพิลีน
• โรงงาน 5 แห่งตั้งอยู่ในรัฐทมิฬนาฑู และรัฐอานธรประเทศกับรัฐมัธยประเทศรัฐละหนึ่งแห่ง
• คาดว่าจะรองรับความต้องการแผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงในประเทศได้ 20 เปอร์เซ็นต์ โมดูลกล้อง 15 เปอร์เซ็นต์ และรองรับความต้องการลามิเนตกับฟิล์มโพลีโพรพิลีนได้ทั้งหมด
• โรงงานเหล่านี้วางแผนส่งออกผลผลิตประมาณ 60 เปอร์เซ็นต์
• การส่งออกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แตะ 38.56 พันล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2025 ขณะที่การนำเข้าชิ้นส่วนอยู่ที่ 36.8 พันล้านดอลลาร์ โดยจีนเป็นแหล่งจัดหาเกือบ 40 เปอร์เซ็นต์
• ECMS ให้สิทธิประโยชน์ที่ผูกกับยอดขาย รายจ่ายลงทุน และรูปแบบผสมเป็นเวลา 6 ปี โดยมีช่วงเตรียมการ 1 ปี และกำหนดเพดานเงินสนับสนุนไว้ที่ 50 เปอร์เซ็นต์ของเงินลงทุน
• มีการยื่นใบสมัครภายใต้โครงการแล้ว 249 รายการ เสนอเงินลงทุนรวมราว 1.15 แสนโกฏิรูปี
• โครงการชุดแรกคาดว่าจะสร้างงานโดยตรง 5,195 ตำแหน่ง และมีงานเพิ่มอีกมากในบริการสนับสนุน
• ECMS ดำเนินควบคู่กับ PLI และภารกิจเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อเพิ่มสัดส่วนมูลค่าเพิ่มในประเทศให้ใกล้หนึ่งในสามของห่วงโซ่มูลค่าอิเล็กทรอนิกส์ภายใน 5 ปี