คาดการณ์การใช้จ่ายของ TSMC ในปี 2027 แตะ 9 หมื่นล้านดอลลาร์ ขณะที่ความต้องการ AI กดดันอุปทานชิป

คาดการณ์ 9 หมื่นล้านดอลลาร์ทำให้การขยายกำลังผลิตเป็นประเด็นสำคัญ

UBS ประเมินว่า Taiwan Semiconductor Manufacturing Company อาจใช้จ่าย 9 หมื่นล้านดอลลาร์กับโรงงานและอุปกรณ์ในปี 2027 ขณะที่ Goldman Sachs คาดการณ์ไว้ที่ 8.5 หมื่นล้านดอลลาร์ ตัวเลขทั้งสองสูงกว่าค่าเฉลี่ยของตลาดที่ 7.53 หมื่นล้านดอลลาร์ สะท้อนความคาดหวังว่าความต้องการปัญญาประดิษฐ์และต้นทุนอุปกรณ์ที่สูงขึ้นจะทำให้ต้องใช้งบลงทุนมากขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ

แผนการใช้จ่ายลงทุนที่ TSMC ประกาศสำหรับปี 2026 อยู่ที่ 6 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ การคาดการณ์ของ UBS สำหรับปี 2027 สูงกว่าขอบบนของช่วงดังกล่าว 2.6 หมื่นล้านดอลลาร์ หรือเพิ่มขึ้นประมาณ 41% ส่วนตัวเลขประเมินของ Goldman Sachs คิดเป็นการเพิ่มขึ้นราว 33% การใช้จ่ายลงทุนคือเงินที่นำไปสร้างและติดตั้งอุปกรณ์ในโรงงาน ซึ่งจะผลิตชิปได้ต่อเนื่องหลายปี ไม่ใช่ค่าใช้จ่ายสำหรับการดำเนินงานประจำวัน

การคาดการณ์เหล่านี้สะท้อนต้นทุนของความท้าทายที่เพิ่มขึ้น ลูกค้าต้องการโปรเซสเซอร์ที่ล้ำหน้ากว่าเดิม ขณะที่กำลังการผลิตและการบรรจุชิปยังมีจำกัด ความต้องการ AI กำลังขยายจากชิปเร่งการประมวลผลที่ทำงานคำนวณจำนวนมาก ไปสู่หน่วยประมวลผลกลาง ชิปเครือข่าย และส่วนประกอบอื่น ๆ ที่จำเป็นต่อการดำเนินงานของศูนย์ข้อมูลทั้งระบบ

TSMC ยังไม่ได้ประกาศตัวเลขการใช้จ่ายลงทุนจริงสำหรับปี 2027 ถึง 2029 การแถลงผลประกอบการไตรมาส 3 ซึ่งกำหนดไว้วันที่ 15 ตุลาคม 2026 เวลา 14.00 น. เป็นโอกาสถัดไปที่ผู้บริหารจะอธิบายทิศทางการลงทุน ชาง ตุนเซียง นักวิจัยจาก CTBC Securities Investment Advisory คาดว่าบริษัทจะเปิดเผยแนวโน้มเต็มปี 2027 ในเดือนมกราคม ตามรูปแบบการรายงานตามปกติ

ประเด็นสำคัญคือการลงทุนจะเปลี่ยนเป็นกำลังการผลิตที่ใช้งานได้จริงได้เร็วเพียงใด เครื่องจักรที่มีราคาสูงขึ้นทำให้งบประมาณเพิ่มขึ้น แม้โรงงานยังไม่ได้ผลิตชิปเพิ่ม และกระบวนการผลิตใหม่ต้องเตรียมการล่วงหน้าหลายปี กำลังการบรรจุชิปก็ต้องขยายตามไปด้วย เพื่อให้ชิปที่ผลิตเสร็จกลายเป็นผลิตภัณฑ์พร้อมส่งมอบให้ลูกค้า

เปรียบเทียบประมาณการใช้จ่ายของธนาคารต่าง ๆ

UBS และ Goldman Sachs อยู่ในกลุ่มที่คาดการณ์ตัวเลขไว้สูงเมื่อเทียบกับช่วงประมาณการที่กว้าง JPMorgan ประเมินการใช้จ่ายลงทุนในปี 2027 ไว้ที่ 8.6 หมื่นล้านดอลลาร์ Bank of America คาดไว้ที่ 8.3 หมื่นล้านดอลลาร์ Citi คาดการณ์ 8.1 หมื่นล้านดอลลาร์ และ Yuanta ประเมิน 8 หมื่นล้านดอลลาร์ ส่วน Morgan Stanley คาดไว้ที่ 7.5 หมื่นล้านถึง 8 หมื่นล้านดอลลาร์

ประมาณการ 9 หมื่นล้านดอลลาร์ของ UBS สูงกว่าค่าเฉลี่ยตลาดที่ 7.53 หมื่นล้านดอลลาร์อยู่ 1.47 หมื่นล้านดอลลาร์ หรือราว 20% ส่วนตัวเลข 8.5 หมื่นล้านดอลลาร์ของ Goldman Sachs สูงกว่า 9.7 พันล้านดอลลาร์ หรือประมาณ 13% ส่วนต่างเหล่านี้แสดงให้เห็นว่าธนาคารที่มีมุมมองเชิงบวกที่สุดคาดว่า TSMC จะลงทุนมากกว่าที่ตลาดโดยรวมคาดไว้ในขณะนี้เพียงใด

สำหรับปี 2026 Goldman Sachs คาดการณ์การใช้จ่ายไว้ที่ 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ และ UBS ประเมินไว้ที่ 6.3 หมื่นล้านดอลลาร์ เทียบกับค่าเฉลี่ยตลาดที่ 6.13 หมื่นล้านดอลลาร์ ตัวเลขเหล่านี้ยังอยู่ในช่วงที่ TSMC ประกาศไว้ ชางมองว่าไม่น่าจะมีการปรับเพิ่มช่วงประมาณการอีกในการแถลงครั้งที่จะถึงนี้ แต่อาจมีการใช้จ่ายใกล้เคียงขอบบนของช่วง

เซียะ เฉินเยี่ยน นักวิเคราะห์ ประเมินไว้ที่ 7 หมื่นล้านถึง 8 หมื่นล้านดอลลาร์สำหรับปี 2027 และ 9 หมื่นล้านถึง 1 แสนล้านดอลลาร์สำหรับปี 2028 ในบทวิเคราะห์ที่เผยแพร่ครั้งแรกเมื่อวันที่ 12 ตุลาคม JPMorgan ก็คาดการณ์ไว้ที่ 1 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2028 ขณะที่ Citi ประเมิน 9 หมื่นล้านดอลลาร์ ประมาณการฉบับปรับปรุงของ Goldman Sachs ระบุตัวเลข 8.5 หมื่นล้านดอลลาร์ทั้งในปี 2027 และ 2028 ส่วนประมาณการอีกชุดที่ระบุว่าเป็นของธนาคารแห่งนี้ให้ตัวเลขปี 2028 ไว้ที่ 9.8 หมื่นล้านดอลลาร์ แม้คาดการณ์กันอย่างแพร่หลายว่ารอบการลงทุนจะมีขนาดใหญ่ขึ้น แต่ตัวเลขรายปียังแตกต่างกันมาก

ความต้องการและราคาอุปกรณ์ผลักดันงบประมาณให้สูงขึ้น

TSMC ปรับเพิ่มแผนการใช้จ่ายปี 2026 จากเดิม 5.2 หมื่นล้านถึง 5.6 หมื่นล้านดอลลาร์ เป็น 6 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ ในการแถลงผลประกอบการเดือนกรกฎาคม ขอบล่างและขอบบนของช่วงเพิ่มขึ้นอย่างละ 8 พันล้านดอลลาร์ เว่ย เจ๋อเจีย ประธานกรรมการและประธานเจ้าหน้าที่บริหาร ระบุว่าการปรับเพิ่มมีสาเหตุหลักจากความต้องการของลูกค้าที่เติบโตขึ้น โดยมีเงินเฟ้อด้านราคาอุปกรณ์เป็นปัจจัยสนับสนุนด้วย

เว่ยกล่าวว่าการใช้จ่ายของบริษัทในช่วงสามปีข้างหน้าจะสูงกว่าสามปีก่อนหน้าในระดับที่มากกว่าที่เคยคาดไว้ก่อนหน้านี้ นอกจากนี้ เขายังระบุว่าความต้องการ AI แข็งแกร่งกว่าที่ TSMC คาดไว้ และอาจยังแข็งแกร่งต่อเนื่องไปจนถึงปี 2029 หรือ 2030 แม้ระหว่างทางอาจมีความผันผวน

แนวโน้มที่ TSMC ให้ไว้ในเดือนกรกฎาคมคาดว่ารายได้ในสกุลดอลลาร์สหรัฐจะเติบโตมากกว่า 40% เล็กน้อยในปี 2026 แนวโน้มการเติบโตนี้ช่วยอธิบายว่าทำไมบริษัทจึงพร้อมลงทุน แม้ราคาอุปกรณ์ที่สูงขึ้นหมายความว่าเงินลงทุนแต่ละดอลลาร์อาจซื้อกำลังการผลิตได้น้อยลงกว่าเดิม

เหตุใด AI agent จึงเพิ่มความต้องการ CPU

เว่ยระบุว่า AI agent เป็นเหตุผลหนึ่งที่ทำให้หน่วยประมวลผลกลาง หรือ CPU มีความสำคัญมากขึ้นในศูนย์ข้อมูล AI AI agent สามารถทำงานต่อเนื่องเป็นชุดได้ เช่น ค้นหาข้อมูล ใช้ซอฟต์แวร์ และประสานงาน แทนที่จะตอบคำถามเพียงข้อเดียว

หน่วยประมวลผลกราฟิก หรือ GPU และชิปเร่งการประมวลผลประเภทอื่น ทำหน้าที่คำนวณหนักเป็นส่วนใหญ่ ส่วน CPU ช่วยจัดลำดับงาน ประมวลผลข้อมูล และบริหารระบบโดยรอบ กิจกรรมที่เพิ่มขึ้นทั่วทั้งศูนย์ข้อมูลจึงอาจทำให้ความต้องการชิปหลายประเภทเพิ่มขึ้นพร้อมกัน

อีฟลิน หยู นักวิเคราะห์ของ Goldman Sachs ก็ระบุว่าความต้องการ CPU สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่เพิ่มขึ้นจาก AI agent เป็นการเปลี่ยนแปลงสำคัญในช่วงปีที่ผ่านมา ธนาคารคาดว่าความต้องการ AI จะขยายไปครอบคลุม GPU ชิปเครือข่าย และ CPU เว่ยกล่าวว่าผู้จัดจำหน่าย CPU แทบทุกรายที่ใช้สถาปัตยกรรม x86, Arm หรือ RISC-V เป็นลูกค้าของ TSMC ทำให้ผู้ผลิตรายนี้มีธุรกิจครอบคลุมโปรเซสเซอร์หลายสถาปัตยกรรม

ลิซา ซู ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ AMD กล่าวที่ไทเปเมื่อวันที่ 6 ตุลาคมว่า บริษัทมีแผนเพิ่มอุปทานชิปอย่างมีนัยสำคัญในปี 2027 และต้องการกำลังการผลิตขั้นสูงมากขึ้น AMD ขยายการวางแผนจัดหาให้ครอบคลุมช่วงสามถึงห้าปี สะท้อนให้เห็นว่าลูกค้ากำลังเตรียมการล่วงหน้าไกลกว่ารอบไตรมาสถัดไป

การใช้กำลังการผลิตเกิน 100% หมายถึงอะไร

KGI Securities คาดการณ์ว่าอัตราการใช้กำลังการผลิตเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรของ TSMC จะสูงกว่า 120% ในปี 2027 ส่วน SemiAnalysis คาดว่าอัตราการใช้กำลังการผลิตจะเกิน 100% ในครึ่งหลังของปีนั้น โดยแอปพลิเคชัน AI จะใช้กำลังการผลิต 3 นาโนเมตรทั้งหมดเกือบ 60%

อัตราการใช้กำลังการผลิตเป็นการเปรียบเทียบปริมาณการผลิตกับระดับกำลังการผลิตอ้างอิงที่กำหนดไว้ การคาดการณ์ที่สูงกว่า 100% หมายความว่านักวิเคราะห์คาดว่าผลผลิตจะสูงกว่าระดับอ้างอิงดังกล่าว ซึ่งอาจเปลี่ยนแปลงได้เมื่อโรงงานปรับปรุงประสิทธิภาพหรือเพิ่มกำลังการผลิตที่มีอยู่ ทั้งนี้ไม่ได้ระบุเกณฑ์อ้างอิงที่ใช้คำนวณตัวเลขประมาณการ 120% อย่างชัดเจน

หากเป็นไปตามประมาณการของ SemiAnalysis จะเหลือกำลังการผลิต 3 นาโนเมตรราว 40% สำหรับการใช้งานที่ไม่เกี่ยวกับ AI ซึ่งหมายความว่า AI จะกลายเป็นผู้ใช้เทคโนโลยีนี้รายใหญ่ที่สุด และเพิ่มการแข่งขันแย่งชิงกำลังการผลิตระหว่างลูกค้าที่ผลิตชิปขั้นสูงประเภทต่าง ๆ

เว่ยกล่าวว่าความต้องการชิปขั้นสูงสูงกว่าอุปทานอยู่มาก เมื่อถูกถามว่าความต้องการกระบวนการผลิตขนาด 3 นาโนเมตรและเล็กกว่านั้นสูงกว่าอุปทาน 30% ถึง 50% หรือไม่ เขาไม่ได้ให้ตัวเลขเป็นเปอร์เซ็นต์ TSMC กำลังทำงานร่วมกับลูกค้าเพื่อจัดสรรการผลิตแผ่นเวเฟอร์ระหว่างโปรเซสเซอร์และชิปเร่งการประมวลผลที่ลูกค้าต้องการ

การบรรจุชิปเป็นอีกปัจจัยจำกัดการส่งมอบ

ความท้าทายด้านการขยายกำลังการผลิตของ TSMC ยังดำเนินต่อไปหลังชิปออกจากโรงงานผลิตเวเฟอร์ การบรรจุชิปขั้นสูงช่วยเชื่อมต่อโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ และส่วนประกอบอื่น ๆ ให้ทำงานร่วมกันได้ สำหรับผลิตภัณฑ์ AI ขนาดใหญ่ กำลังการบรรจุชิปที่มีจำกัดอาจทำให้การส่งมอบล่าช้า แม้ชิปแต่ละตัวจะพร้อมใช้งานแล้วก็ตาม

เว่ยกล่าวว่าอุปทานการบรรจุชิปขั้นสูงของ TSMC มีจำกัดจนเป็นข้อจำกัดต่อความสามารถของลูกค้าในการนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด เขายินดีที่ผู้จัดจำหน่ายรายอื่นเพิ่มกำลังการบรรจุชิป เพราะลูกค้าที่ใช้เวเฟอร์ของ TSMC จะสามารถประกอบผลิตภัณฑ์ได้มากขึ้น และช่วยรองรับความต้องการธุรกิจการผลิตของบริษัทที่เพิ่มขึ้น

GlobalFoundries ประกาศข้อตกลงการผลิตกับ TSMC เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม มูลค่าราว 2 พันล้านดอลลาร์ตลอดระยะเวลาห้าปี บริษัทจะผลิตซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ในนิวยอร์กสำหรับเทคโนโลยีการบรรจุชิป CoWoS ของ TSMC อินเตอร์โพเซอร์คือชั้นเชื่อมต่อที่ช่วยให้ชิปและหน่วยความจำสื่อสารกันได้ภายในแพ็กเกจเดียว

คาดว่าการผลิตในปริมาณมากที่ขยายเพิ่มภายใต้ข้อตกลงนี้จะเริ่มในครึ่งแรกของปี 2028 ซึ่งหมายความว่ายังต้องรออีกนานกว่าจะมีอุปทานส่วนเพิ่ม TSMC กำลังพัฒนาทางเลือกอื่นสำหรับวัสดุฐานบรรจุชิปเพื่อลดต้นทุนด้วย เว่ยกล่าวว่าเทคโนโลยีเหล่านี้ต้องใช้เวลาอีกราวหนึ่งปีกว่าจะพร้อม ก่อนเริ่มทำงานกับลูกค้าเพื่อนำไปใช้ในการผลิต

โรงงานในแอริโซนาและกระบวนการผลิตชิปใหม่เพิ่มต้นทุน

TSMC ประกาศลงทุนเพิ่มเติมอีก 1 แสนล้านดอลลาร์ในแอริโซนาเมื่อเดือนกรกฎาคม ทำให้ยอดลงทุนที่วางแผนไว้ในพื้นที่ดังกล่าวเพิ่มจาก 1.65 แสนล้านดอลลาร์เป็น 2.65 แสนล้านดอลลาร์ เว่ยกล่าวว่าจะสร้างโรงงานเพิ่มอีกราวสี่แห่ง ครอบคลุมการผลิตเวเฟอร์ขั้นสูงและขั้นตอนการผลิตต่อเนื่อง ซึ่งรวมถึงการบรรจุชิป เงินลงทุนนี้จะรองรับกระบวนการผลิตขนาด 2 นาโนเมตรและเล็กกว่า

ยอดลงทุนในแอริโซนาครอบคลุมการลงทุนหลายปี ขณะที่ประมาณการการใช้จ่ายลงทุนเป็นตัวเลขรายปี TSMC ยังไม่ได้กำหนดตารางเวลาตายตัวสำหรับเงินลงทุนเพิ่มเติม 1 แสนล้านดอลลาร์ โดยระบุว่าจังหวะการลงทุนจะเป็นไปตามความต้องการของลูกค้า นอกจากนี้ยังเร่งการก่อสร้างในไต้หวันและญี่ปุ่นด้วย

คาดว่าโรงงานผลิตเวเฟอร์แห่งที่สองในแอริโซนาจะเริ่มผลิตในปริมาณมากในครึ่งหลังของปี 2027 ปีดังกล่าวยังคาดว่าจะเป็นปีแรกที่กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรของ TSMC ผลิตในปริมาณมากตลอดทั้งปี โรงงานใหม่ทำให้เกิดค่าเสื่อมราคา ซึ่งเป็นการทยอยบันทึกต้นทุนอุปกรณ์ตลอดอายุการใช้งาน รวมถึงค่าใช้จ่ายในการดำเนินงาน

กระบวนการผลิต A14 รุ่นถัดไปของ TSMC มีกำหนดเริ่มผลิตทดลองในปี 2027 และผลิตในปริมาณมากในปี 2028 เมื่อเทียบกับ N2 คาดว่าจะให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 10% ถึง 15% ที่การใช้พลังงานเท่ากัน หรือลดการใช้พลังงานลง 25% ถึง 30% ที่ประสิทธิภาพเท่ากัน พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของชิปเกือบ 20% เว่ยกล่าวว่าปัจจุบันกระบวนการผลิตขั้นสูงต้องใช้เวลาห้าถึงเจ็ดปี ตั้งแต่การพัฒนา การเตรียมกำลังการผลิต ไปจนถึงการผลิตในปริมาณมาก

รายได้ที่เติบโตต้องรองรับต้นทุนที่สูงขึ้น

Citi คาดว่ารายได้ของ TSMC จะเติบโตมากกว่า 40% ในปี 2027 โดยรายได้จาก AI อาจเข้าใกล้ระดับสองเท่าของเดิม Goldman Sachs คาดการณ์ว่ารายได้สกุลดอลลาร์จะเติบโต 42% ในปี 2026 และ 36.9% ในปี 2027 สำหรับปี 2026 ชาร์ลี ชาน นักวิเคราะห์ของ Morgan Stanley คาดการณ์การเติบโตไว้ที่ 41% ถึง 45% ส่วนเฉิน เจียอี หัวหน้าฝ่ายวิจัยตลาดไต้หวันของ Citi คาดไว้ที่ 46% สูงกว่าแนวโน้มที่ TSMC ให้ไว้ในเดือนกรกฎาคมซึ่งระบุว่าจะเติบโตมากกว่า 40% เล็กน้อย

ข้อมูลรวบรวมประมาณการจากนักวิเคราะห์ 16 รายของ LSEG ระบุว่ากำไรสุทธิไตรมาส 3 จะอยู่ที่ 746.3 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 65% จากปีก่อน นี่คือประมาณการกำไรก่อนการประกาศผลวันที่ 15 ตุลาคม Bank of America คาดการณ์กำไรต่อหุ้นปี 2027 ที่ 161.36 ดอลลาร์ไต้หวัน ขณะที่ชางระบุว่าตลาดคาดไว้ราว 150 ดอลลาร์ไต้หวัน

Goldman Sachs คาดการณ์อัตรากำไรขั้นต้นที่ 67.2% ในปี 2026 และ 67.5% ในปี 2027 อัตรากำไรขั้นต้นคือสัดส่วนของรายได้ที่เหลือหลังหักต้นทุนโดยตรงในการผลิตสินค้า ชางคาดว่าอัตรากำไรในปี 2027 จะทรงตัวหรือเพิ่มขึ้นไม่ถึง 0.5 จุดเปอร์เซ็นต์ เนื่องจากการขึ้นราคาจะช่วยชดเชยต้นทุนโรงงานใหม่และต้นทุนในต่างประเทศ

ชานและเฉิง หมิงจง นักวิเคราะห์ของ Nomura คาดว่าราคาการผลิตชิปขั้นสูงจะเพิ่มขึ้น 5% ถึง 10% ในปี 2027 ขณะที่กระบวนการผลิตรุ่นเก่าบางประเภทอาจขึ้นราคาประมาณ 5% TSMC ยังไม่ได้ยืนยันการขึ้นราคาที่เสนอไว้ แนวโน้มในเดือนกรกฎาคมของบริษัทประเมินว่าการขยายการผลิต 2 นาโนเมตรจะกดอัตรากำไรขั้นต้นในครึ่งหลังของปีลงประมาณ 3 ถึง 4 จุดเปอร์เซ็นต์ โดยมีความต้องการและการปรับปรุงต้นทุนช่วยชดเชยบางส่วน

เว่ยกล่าวว่าการกำหนดราคาต้องช่วยสนับสนุนการวิจัยและการลงทุนสร้างโรงงานอย่างต่อเนื่อง พร้อมรักษาความสามารถในการแข่งขันของลูกค้า การขยายกระบวนการผลิตรุ่นเก่าของบริษัทก็เป็นไปอย่างเจาะจง โดยเน้นด้านต่าง ๆ เช่น เซ็นเซอร์รับภาพในญี่ปุ่น และการใช้งานในรถยนต์กับภาคอุตสาหกรรมในเยอรมนี ความต้องการชิปจัดการพลังงานและเซ็นเซอร์ที่เกี่ยวข้องกับ AI แข็งแกร่งกว่าผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไปหลายประเภท

ราคาเป้าหมายหุ้นที่สูงขึ้นขึ้นอยู่กับกำไรในอนาคต

UBS มองว่าอัตราส่วนราคาต่อกำไรล่วงหน้าของ TSMC มีโอกาสเพิ่มขึ้นถึง 21 เท่า ขณะที่ Goldman Sachs ประเมินไว้ที่ 22 เท่า เทียบกับตัวเลขปัจจุบันที่ 17.4 เท่า อัตราส่วนราคาต่อกำไรล่วงหน้าเปรียบเทียบราคาหุ้นกับกำไรในอนาคตที่คาดการณ์ไว้ อัตราส่วนที่สูงขึ้นหมายถึงนักลงทุนยอมจ่ายเงินมากขึ้นต่อกำไรแต่ละหน่วยที่คาดว่าบริษัทจะทำได้

Citi ปรับเพิ่มราคาเป้าหมายหุ้นไต้หวันจาก 3,800 ดอลลาร์ไต้หวันเป็น 4,000 ดอลลาร์ไต้หวัน และ Goldman Sachs ปรับจาก 3,100 ดอลลาร์ไต้หวันเป็น 3,300 ดอลลาร์ไต้หวัน ราคาเป้าหมาย 4,410 ดอลลาร์ไต้หวันของ Macquarie สูงที่สุดในบรรดาบริษัทลงทุนเก้าแห่งที่ระบุไว้ในบทวิเคราะห์ก่อนประกาศผลประกอบการ ราคาเป้าหมายเหล่านี้สะท้อนสมมติฐานที่แตกต่างกันเกี่ยวกับการเติบโต กำไร และระดับมูลค่าหุ้นที่นักลงทุนอาจยอมรับ

Citi ยังมองว่าโคแพ็กเกจออปติกส์ หรือ CPO อาจเป็นแรงขับเคลื่อนการเติบโต เทคโนโลยีนี้วางการเชื่อมต่อแบบออปติกไว้ใกล้กับส่วนประกอบประมวลผล เพื่อส่งข้อมูลได้อย่างรวดเร็ว บทวิเคราะห์เดือนตุลาคมของเซียะระบุว่าความต้องการอุปกรณ์สื่อสารแบบออปติกจะต่อเนื่องไปจนถึงปี 2029 พร้อมเตือนว่าผู้ประกอบเซิร์ฟเวอร์เผชิญต้นทุนที่เพิ่มขึ้นทั้งด้านโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ระบบระบายความร้อน และแผงวงจร

TSMC กำลังตรวจสอบสถานที่ก่อสร้างศูนย์ข้อมูล ความคืบหน้า และความต้องการด้านการติดตั้ง ควบคู่กับการพิจารณาประมาณการจากลูกค้าก่อนตัดสินใจเพิ่มกำลังการผลิต เว่ยอธิบายว่าไม่สามารถนำแผนการเติบโตที่ลูกค้าแต่ละรายมองในแง่ดีมารวมกันตรง ๆ เพื่อคำนวณความต้องการทั้งหมดได้ บริษัทต้องการให้ชิปที่ส่งมอบถูกนำไปใช้งานจริง ไม่ใช่สะสมอยู่ในคลังสินค้า

กำหนดการสำคัญที่กำหนดทิศทางการขยายธุรกิจ

การตัดสินใจลงทุนของ TSMC ครอบคลุมเวลาหลายปี การประกาศผลประกอบการที่กำลังจะมาถึงอาจให้ข้อมูลแนวโน้มที่ปรับปรุงใหม่ ขณะที่การเปิดโรงงาน อุปทานการบรรจุชิป และกระบวนการผลิตใหม่จะเป็นตัวกำหนดว่าลูกค้าจะได้รับกำลังการผลิตเพิ่มขึ้นเมื่อใด

• กรกฎาคม 2026: TSMC ปรับเพิ่มแผนการใช้จ่ายประจำปีเป็น 6 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ และประกาศลงทุนเพิ่มเติมอีก 1 แสนล้านดอลลาร์ในแอริโซนา
• 6 ตุลาคม 2026: ลิซา ซู ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ AMD เปิดเผยแผนเพิ่มอุปทานชิปอย่างมีนัยสำคัญในปี 2027
• 8 ตุลาคม 2026: GlobalFoundries ประกาศข้อตกลงระยะเวลาห้าปีเพื่อจัดหาซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์สำหรับ CoWoS
• 15 ตุลาคม 2026: มีกำหนดจัดแถลงผลประกอบการไตรมาส 3 ของ TSMC เวลา 14.00 น.
• มกราคม 2027: ชางคาดว่า TSMC จะเปิดเผยแนวโน้มประจำปีฉบับสมบูรณ์ ตามแนวปฏิบัติการรายงานตามปกติ
• ครึ่งหลังของปี 2027: คาดว่าโรงงานผลิตเวเฟอร์แห่งที่สองในแอริโซนาจะเริ่มผลิตในปริมาณมาก
• ครึ่งแรกของปี 2028: คาดว่าการผลิตที่ขยายเพิ่มภายใต้ข้อตกลงกับ GlobalFoundries จะเริ่มขึ้น
• ปี 2028: TSMC ตั้งเป้าเริ่มผลิต A14 ในปริมาณมาก

มีรายงานว่าบริษัทยังอยู่ระหว่างประเมินความเป็นไปได้ในการลงทุนที่เท็กซัส โดย TSMC ปฏิเสธที่จะแสดงความเห็น การตัดสินใจครั้งต่อไปของบริษัทเกี่ยวกับทำเลโรงงาน การใช้จ่าย และการจัดสรรกำลังการผลิต จะดำเนินควบคู่ไปกับภาระผูกพันที่มีอยู่ในแอริโซนา ไต้หวัน และญี่ปุ่น

ประเด็นสำคัญ

• UBS คาดการณ์การใช้จ่ายลงทุนของ TSMC ที่ 9 หมื่นล้านดอลลาร์ในปี 2027 ส่วน Goldman Sachs ประเมินไว้ที่ 8.5 หมื่นล้านดอลลาร์
• ค่าเฉลี่ยตลาดอยู่ที่ 7.53 หมื่นล้านดอลลาร์ เทียบกับงบประมาณปี 2026 ที่ TSMC ประกาศไว้ที่ 6 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์
• AI agent เพิ่มความต้องการ CPU ควบคู่ไปกับชิปเร่งการประมวลผลและชิปเครือข่าย
• SemiAnalysis คาดว่า AI จะใช้กำลังการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC เกือบ 60% ในปี 2027
• การบรรจุชิปขั้นสูงยังเป็นข้อจำกัดด้านอุปทาน โดยคาดว่าการผลิตเพิ่มเติมจาก GlobalFoundries จะเริ่มในปี 2028
• โรงงานและกระบวนการผลิตใหม่เพิ่มกำลังการผลิต แต่ก็มาพร้อมต้นทุนอุปกรณ์ การดำเนินงาน และค่าเสื่อมราคา
• TSMC ยังไม่ได้ประกาศตัวเลขการใช้จ่ายลงทุนสำหรับปี 2027 ถึง 2029