ราคา CoWoS ของ TSMC อาจเพิ่มขึ้น 20% ขณะที่ความต้องการชิป AI ทำให้ต้องรออุปกรณ์นานถึงแปดเดือน

คำสั่งซื้อชิป AI กดดันอุปกรณ์และวัสดุบรรจุภัณฑ์

ตามข้อมูลจากห่วงโซ่อุปทาน ณ วันที่ 27 ตุลาคม 2026 TSMC กำลังพิจารณาปรับขึ้นราคาบริการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS ราว 10% ถึง 20% เนื่องจากความต้องการชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) กดดันกำลังการผลิต การส่งมอบอุปกรณ์ซึ่งเดิมใช้เวลาสามถึงหกเดือน ยืดออกเป็นหกถึงแปดเดือน ส่งผลให้การขยายโรงงานที่จำเป็นต่อการเร่งเคลียร์คำสั่งซื้อค้างสะสมทำได้ช้าลง

แรงกดดันนี้ไม่ได้จำกัดอยู่แค่หน่วยประมวลผลกราฟิกที่ใช้ฝึกและใช้งานระบบ AI เท่านั้น หน่วยประมวลผลกลางสำหรับเซิร์ฟเวอร์และชิปสั่งทำพิเศษต่างก็แย่งใช้บริการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ขณะที่โปรเซสเซอร์ซึ่งซับซ้อนขึ้นต้องใช้เวลากับอุปกรณ์ทดสอบนานกว่าเดิม ผู้ผลิตชิปกำลังเผชิญภาวะขาดแคลนทั้งกำลังการประกอบและเครื่องจักรที่จำเป็นต่อการเพิ่มกำลังการผลิต

มีรายงานว่า TSMC ปรับแนวทางจัดซื้ออุปกรณ์เพื่อตอบสนองต่อสถานการณ์นี้ ซัพพลายเออร์ระบุว่าในปีนี้บริษัทสั่งซื้อในราคาปัจจุบัน โดยไม่ได้ขอส่วนลดหรือฟังก์ชันเพิ่มเติมในราคาเดิมตามแนวทางที่เคยทำ สำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์แล้ว การได้กำหนดส่งมอบที่แน่นอนกลายเป็นสิ่งสำคัญต่อลูกค้ามากกว่าการต่อรองให้ได้ราคาถูกลง

การปรับขึ้นราคาบรรจุภัณฑ์ที่เสนออยู่ยังเป็นเพียงการคาดการณ์ในห่วงโซ่อุปทาน โดยยังไม่มีวันเริ่มใช้ที่ยืนยันแล้วหรือตารางราคาโดยละเอียดสำหรับลูกค้า ส่วนตัวเลขกำลังการผลิตในอนาคตที่มีการเผยแพร่ก็เป็นการคาดการณ์ของนักวิเคราะห์ ไม่ใช่คำมั่นอย่างเป็นทางการจากบริษัทฉบับเดียว

ปัญหาหลักคือความต้องการ AI อาจเติบโตเร็วกว่าการสร้างและรับรองสายการผลิตให้พร้อมใช้งาน ผู้เกี่ยวข้องในอุตสาหกรรมประเมินว่าโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแห่งใหม่อาจใช้เวลาราวสามปีนับจากเริ่มก่อสร้าง จนถึงวันที่สถานีการผลิตที่เป็นคอขวดทำงานได้เต็มกำลัง การสั่งซื้อเครื่องจักรเพิ่มเป็นเพียงจุดเริ่มต้นของกระบวนการนี้

เหตุใดบรรจุภัณฑ์จึงกลายเป็นข้อจำกัด

CoWoS ย่อมาจาก Chip-on-Wafer-on-Substrate เป็นกระบวนการนำชิปประมวลผลและหน่วยความจำมาประกอบเข้าด้วยกันอย่างแนบชิด เพื่อให้ถ่ายโอนข้อมูลระหว่างกันได้อย่างรวดเร็ว สำหรับโปรเซสเซอร์ AI สมรรถนะสูง การเชื่อมต่อดังกล่าวเป็นองค์ประกอบสำคัญของการทำงานของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

บรรจุภัณฑ์ AI สมัยใหม่มีไดประมวลผลหลายชิ้นมากขึ้น โดยไดคือชิ้นส่วนซิลิคอนแต่ละชิ้นที่ทำหน้าที่คำนวณ และประกอบเข้ากับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM หน่วยความจำชนิดนี้ส่งข้อมูลได้รวดเร็ว ทำให้โปรเซสเซอร์ใช้เวลากับการคำนวณได้มากขึ้นและรอข้อมูลน้อยลง

การเพิ่มส่วนประกอบทำให้บรรจุภัณฑ์มีขนาดใหญ่ขึ้นและขั้นตอนการผลิตซับซ้อนกว่าเดิม ซัพพลายเออร์อุปกรณ์ระบุว่าชุดประกอบที่ใหญ่ขึ้นอาจทำให้จำนวนชิ้นงานที่เครื่องจักรประมวลผลได้ในแต่ละชั่วโมงลดลง ดังนั้นเมื่อผู้ผลิตเปลี่ยนไปใช้การออกแบบที่ใหญ่ขึ้น โรงงานอาจต้องมีอุปกรณ์เพิ่มเพียงเพื่อรักษาปริมาณการส่งมอบที่มีอยู่

ความต้องการยังกระจายไปยังผลิตภัณฑ์หลายประเภท หน่วยประมวลผลกราฟิก หรือ GPU ยังคงมีบทบาทสำคัญในการประมวลผล AI แต่หน่วยประมวลผลกลางสำหรับเซิร์ฟเวอร์ (CPU) และวงจรรวมเฉพาะงาน หรือ ASIC ก็มีคำสั่งซื้อเพิ่มขึ้น ASIC คือชิปที่ออกแบบมาสำหรับงานเฉพาะอย่าง ไม่ใช่การใช้งานได้หลากหลายประเภท ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ทำให้มีลูกค้ากลุ่มใหญ่ขึ้นที่ต้องการเข้าถึงทรัพยากรบรรจุภัณฑ์เฉพาะทางชุดเดียวกัน

การทดสอบใช้เวลานานขึ้นเมื่อโปรเซสเซอร์ซับซ้อนกว่าเดิม

ประมาณการจาก Nomura Securities ที่มีการอ้างถึงในรายงานระบุว่า การทดสอบขั้นสุดท้ายสำหรับชิป Blackwell ของ NVIDIA ใช้เวลาราวสี่เท่าของชิปรุ่น Hopper ก่อนหน้า ส่วน Rubin อาจใช้เวลาราวเจ็ดเท่าของ Hopper ตัวเลขเหล่านี้ชี้ให้เห็นว่า กำลังการทดสอบกำลังกลายเป็นข้อจำกัดอีกด้านหนึ่งควบคู่ไปกับการประกอบ

การทดสอบตรวจสอบว่าชิปที่ผลิตเสร็จทำงานได้ตามที่ตั้งใจไว้หรือไม่ก่อนส่งถึงลูกค้า หากเครื่องทดสอบแต่ละเครื่องต้องใช้เวลากับชิปแต่ละตัวนานขึ้น อุปกรณ์ชุดเดิมก็จะตรวจสอบชิปได้น้อยลงในหนึ่งวันทำงาน เว้นแต่ผู้ผลิตจะปรับกระบวนการหรือเพิ่มกำลังการผลิต

ด้วยเหตุนี้ บริษัทบรรจุภัณฑ์จึงต้องประสานการลงทุนด้านการประกอบและการทดสอบ หากอุปกรณ์ในขั้นตอนหนึ่งมีกำลังผลิตเพิ่มขึ้น แต่ขั้นตอนถัดไปมีเครื่องจักรที่รองรับไม่ทัน ก็อาจเกิดงานค้างสะสมมากขึ้น

โรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์ซึ่งรับผลิตชิปให้ลูกค้า และผู้ให้บริการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์แบบรับจ้าง หรือที่เรียกรวมว่า OSAT ต่างเผชิญแรงกดดันนี้ ข้อมูลจากอุตสาหกรรมระบุว่ารอบการทดสอบที่ยาวขึ้นเป็นเหตุผลหนึ่งที่ผู้ให้บริการพิจารณาปรับราคาบรรจุภัณฑ์ 10% ถึง 20%

กำหนดส่งมอบสำคัญกว่าส่วนลด

ซัพพลายเออร์อุปกรณ์ระบุว่าการเจรจากับ TSMC เปลี่ยนแปลงไปอย่างชัดเจน ในการจัดซื้อประจำปีที่ผ่านมา บริษัทมักขอลดราคาหรือขอฟังก์ชันเพิ่มเติมโดยไม่จ่ายเพิ่ม แต่ในปีนี้ ซัพพลายเออร์ระบุว่าบริษัทยอมรับราคาปัจจุบันโดยไม่กำหนดให้เพิ่มความสามารถของอุปกรณ์

สำหรับซัพพลายเออร์ การเปลี่ยนแปลงนี้ช่วยลดแรงกดดันในการแบกรับต้นทุนจากส่วนลดหรือการออกแบบทางวิศวกรรมเพิ่มเติม และอาจช่วยรักษากำไรจากคำสั่งซื้อไว้ได้ อย่างไรก็ตาม การผลิตและส่งมอบเครื่องจักรยังขึ้นอยู่กับความพร้อมของชิ้นส่วนและกำลังการผลิตงานเครื่องจักรกล

ระยะเวลารออุปกรณ์ขยับจากสามถึงหกเดือนเป็นหกถึงแปดเดือน โดยระยะรอที่นานที่สุดเพิ่มขึ้นสองเดือน ส่วนระยะรอสั้นที่สุดที่แจ้งไว้เพิ่มเป็นสองเท่า จากสามเดือนเป็นหกเดือน ตัวเลขนี้หมายถึงอุปกรณ์การผลิต ส่วนระยะเวลาส่งมอบบริการบรรจุภัณฑ์บางประเภทก็ยาวนานขึ้นเช่นกัน แต่ไม่มีการระบุช่วงเวลาเปรียบเทียบ

ผู้เกี่ยวข้องในอุตสาหกรรมระบุว่า ซัพพลายเออร์ชิ้นส่วนต้นน้ำและธุรกิจงานเครื่องจักรกลเองก็ดำเนินงานใกล้เต็มกำลังการผลิต ผู้ผลิตอุปกรณ์ที่รับคำสั่งซื้อต้องจัดตารางการผลิตให้สอดคล้องกับการส่งมอบเหล่านั้น ลูกค้าที่ยอมจ่ายตามราคาที่เสนออาจได้คิวผลิตก่อน แต่เครื่องจักรยังต้องผ่านการประกอบและเตรียมพร้อมก่อนนำไปใช้งาน

สร้างโรงงานเสร็จแล้วยังต้องใช้เวลากว่าจะผลิตได้

โรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงต้องอาศัยขั้นตอนการผลิตที่แม่นยำต่อเนื่องกัน ผู้เกี่ยวข้องในอุตสาหกรรมระบุว่าการลิโทกราฟี การพัฒนาแบบ และการยึดติดได เป็นสถานีที่อาจจำกัดกำลังการผลิต การลิโทกราฟีและการพัฒนาแบบช่วยสร้างลวดลายละเอียด ส่วนการยึดติดไดคือการวางและติดชิปแต่ละชิ้นเข้าด้วยกัน

ขั้นตอนที่ช้าที่สุดเป็นตัวกำหนดความเร็วในการเคลื่อนงานผ่านสายการผลิต การปรับปรุงสถานีหนึ่งอาจทำให้ข้อจำกัดย้ายไปอยู่ที่อีกสถานี ดังนั้นการขยายกำลังการผลิตจึงต้องทำมากกว่าเพิ่มเครื่องจักรเพียงประเภทเดียว

หลังติดตั้งแล้ว อุปกรณ์ยังต้องผ่านการปรับตั้งและตรวจสอบยืนยัน วิศวกรต้องกำหนดค่าที่ทำให้ผลิตบรรจุภัณฑ์ที่ใช้งานได้อย่างสม่ำเสมอและมีอัตราผลผลิตผ่านเกณฑ์ในระดับที่ยอมรับได้ โดยอัตราผลผลิตผ่านเกณฑ์หมายถึงสัดส่วนของชิ้นงานที่เป็นไปตามข้อกำหนด ดังนั้นอาคารที่ติดตั้งเครื่องจักรแล้วก็อาจต้องใช้เวลาอีกหลายเดือนหรือมากกว่านั้นกว่าจะผลิตได้อย่างสม่ำเสมอตามเป้าหมาย

ประมาณการของอุตสาหกรรมที่ระบุว่าต้องใช้เวลาราวสามปีนับจากเริ่มก่อสร้างจนถึงการเดินเครื่องเต็มกำลังที่สถานีคอขวดสำคัญ อธิบายได้ว่าเหตุใดการประกาศสร้างโรงงานจึงอาจเกิดขึ้นนานก่อนที่อุปทานจะเพิ่มขึ้นและช่วยบรรเทาปัญหาได้ ขณะเดียวกัน การรออุปกรณ์นานถึงแปดเดือนก็จำกัดความเร็วที่โรงงานเดิมจะเพิ่มเครื่องมือการผลิตได้

ประมาณการกำลังการผลิตปรับขึ้น แต่ตัวเลขยังต่างกัน

ประมาณการของนักวิเคราะห์ที่เผยแพร่พร้อมรายงานวันที่ 27 ตุลาคมระบุว่า กำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC จะสูงกว่า 130,000 เวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2026 โดยมีเป้าหมาย 200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2027 ส่วนประมาณการจากสถาบันอื่นระบุว่ากำลังการผลิตจะอยู่ที่ 115,000 ถึง 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ณ สิ้นปี 2026 และประมาณ 170,000 เวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2027

Goldman Sachs คาดการณ์กำลังการผลิตรายปีที่ 1.275 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026, 2.73 ล้านเวเฟอร์ในปี 2027 และ 3.48 ล้านเวเฟอร์ในปี 2028 เมื่อนำยอดรายปีหารด้วย 12 จะได้ค่าเฉลี่ยรายเดือนประมาณ 106,250, 227,500 และ 290,000 เวเฟอร์ตามลำดับ

ตัวเลขรายปีของธนาคารชี้ว่ากำลังการผลิตจะเพิ่มขึ้นราว 114% ในปี 2027 และอีก 27% ในปี 2028 ค่าเฉลี่ยรายเดือนกับประมาณการกำลังการผลิต ณ สิ้นปีเป็นตัวชี้วัดคนละแบบ โรงงานที่เริ่มผลิตช่วงปลายเดือนธันวาคมจะเพิ่มยอดผลิตรวมของปีนั้นได้เพียงเล็กน้อย แม้จะเพิ่มกำลังการผลิตที่พร้อมใช้งานในปีถัดไปก็ตาม

อย่างไรก็ตาม ประมาณการปี 2027 ยังต่างกันมาก ตั้งแต่ราว 170,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ไปจนถึงค่าเฉลี่ยรายปี 227,500 เวเฟอร์ตามคาดการณ์ของ Goldman Sachs ลูกค้าที่วางแผนเปิดตัวชิปจึงยังไม่แน่ใจว่าจะมีกำลังการผลิตเพิ่มขึ้นเท่าใดและเมื่อใด แม้ประมาณการทุกชุดจะคาดว่าจะมีการขยายกำลังการผลิตอย่างมาก

ไต้หวันเป็นศูนย์กลางการขยายกำลังผลิต ขณะที่ขนาดบรรจุภัณฑ์เพิ่มขึ้น

แผนขยายกำลังการผลิตของ TSMC รวมถึงการพัฒนา AP7 ที่เจียอี้เป็นระยะ ๆ การติดตั้งอุปกรณ์ที่ AP8 P2 ในไถหนาน และการเพิ่มกำลังการผลิต SoIC ที่ AP6 โดย SoIC เป็นเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับการผสานรวมชิปในรูปแบบสามมิติ แผนเพิ่มกำลังการผลิตเหล่านี้จะขยายขีดความสามารถด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงไปยังหลายแห่ง แทนที่จะพึ่งพาโรงงานแห่งใหม่เพียงแห่งเดียว

คาดว่าการขยาย CoWoS จะกระจุกตัวอยู่ที่ไถหนานและเจียอี้เป็นหลัก ส่วนแผนในต่างประเทศรวมถึงโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในสหรัฐฯ ซึ่งใช้ชื่อว่า AP1 และมีแผนเริ่มผลิตในปี 2028

ซี.ซี. เว่ย ประธานกรรมการและประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ TSMC กล่าวว่า CoWoS ยังคงเป็นแนวทางที่ลูกค้าเลือกใช้เป็นหลัก ตามคำกล่าวที่มีการรายงานจากการประชุมแถลงผลประกอบการครั้งล่าสุด เขาระบุว่าการบรรจุภัณฑ์ที่มีขนาดห้าเท่าของเรติเคิลเริ่มผลิตจำนวนมากแล้วและมีอัตราผลผลิตผ่านเกณฑ์สูง ขณะที่รุ่นขนาดเก้าเท่าและ 14 เท่าของเรติเคิลยังอยู่ระหว่างการพัฒนา

เรติเคิลคือแม่แบบลวดลายที่ใช้ในกระบวนการลิโทกราฟีสำหรับผลิตชิป ในที่นี้ ตัวคูณขนาดเรติเคิลใช้แสดงขนาดของแพลตฟอร์มบรรจุภัณฑ์ แพลตฟอร์มที่ใหญ่ขึ้นมีพื้นที่รองรับไดประมวลผลและหน่วยความจำได้มากขึ้น แต่ก็เพิ่มภาระให้กับอุปกรณ์ประกอบและการควบคุมกระบวนการ

กำหนดการพัฒนาที่มีรายงานระบุเป้าหมายปี 2028 สำหรับบรรจุภัณฑ์ขนาด 14 เท่าของเรติเคิล เพื่อรองรับระบบ AI ที่มีขนาดใหญ่ขึ้นภายในบรรจุภัณฑ์ พร้อมขยายขีดความสามารถด้านการผลิตที่จำเป็นต่อการผลิตระบบเหล่านั้น

CoPoS ใช้รูปแบบการผลิตที่แตกต่างออกไป

TSMC กำลังพัฒนา Chip-on-Panel-on-Substrate หรือ CoPoS ด้วย แทนที่จะใช้เวเฟอร์ทรงกลมเป็นรูปแบบการทำงานระหว่างการบรรจุภัณฑ์ แนวทางนี้ใช้แผงสี่เหลี่ยมผืนผ้าที่มีขนาดใหญ่กว่า ข้อดีที่มุ่งหวัง ได้แก่ พื้นที่รองรับชุดประกอบที่ใหญ่ขึ้นและการใช้พื้นที่การผลิตได้มีประสิทธิภาพมากขึ้น

แผงสี่เหลี่ยมผืนผ้าอาจช่วยให้ประมวลผลบรรจุภัณฑ์ได้มากขึ้นในแต่ละรอบการผลิต และลดต้นทุนต่อหน่วย GPU สำหรับ AI ขนาดใหญ่และ ASIC ที่ออกแบบเฉพาะเป็นหนึ่งในผลิตภัณฑ์ที่คาดว่าจะได้ประโยชน์ การทำให้เกิดการประหยัดดังกล่าวต้องอาศัยอุปกรณ์ วัสดุ และกระบวนการที่ทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือบนพื้นผิวขนาดใหญ่ขึ้น

ข้อมูลจากห่วงโซ่อุปทานระบุว่า การติดตั้งอุปกรณ์หลักสำหรับสายการผลิตนำร่อง CoPoS เสร็จสิ้นในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 และคาดว่าจะติดตั้งสายการผลิตครบถ้วนภายในเดือนมิถุนายน ประมาณการระบุว่าการผลิตจำนวนมากอาจเริ่มเร็วที่สุดในปี 2028 ขณะที่กรอบเวลาอีกชุดหนึ่งขยายไปถึงปี 2029 ก่อนจะมีการนำไปใช้อย่างแพร่หลายขึ้น

CoWoS ยังคงเป็นเทคโนโลยีหลักที่รองรับความต้องการในปัจจุบันระหว่างที่ CoPoS อยู่ระหว่างการพัฒนา ส่วนแนวทางที่เกี่ยวข้องอย่าง Fan-out Panel Level Packaging ก็ใช้แผงเช่นกัน โดยมีการใช้งานรวมถึงบรรจุภัณฑ์บางที่เชื่อมต่อหนาแน่นสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ ยานพาหนะ และอุปกรณ์เชื่อมต่อ

รายชื่อซัพพลายเออร์ CoPoS ระยะแรกตามข้อมูลในอุตสาหกรรม ได้แก่ Chroma ATE, Scientech, C Sun, GMM, APT, GPTC, Ta Liang Technology, V5 Technologies, Favite และ Gudeng Precision บริษัทเหล่านี้มีบทบาทตั้งแต่อุปกรณ์การผลิต การตรวจสอบ ระบบอัตโนมัติ วัสดุ ไปจนถึงแคริเออร์ การเปลี่ยนมาใช้แผงจึงสร้างงานให้กับเครือข่ายการผลิตที่กว้างขึ้น ไม่ได้จำกัดอยู่แค่โรงงานประกอบขั้นสุดท้าย

กำหนดเวลาและต้นทุนที่ลูกค้าจับตา

ภาวะตึงตัวของบรรจุภัณฑ์เกิดขึ้นพร้อมกับรายงานว่าต้นทุนการผลิตตัวชิปเองก็เพิ่มขึ้น มีรายงานว่า TSMC สรุปแผนขึ้นราคาการผลิตเวเฟอร์ 3% ถึง 6% โดยจะเริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2027 ขึ้นอยู่กับเทคโนโลยีกระบวนการผลิต โดยการผลิตขนาด 2 นาโนเมตรและ 3 นาโนเมตรจะปรับขึ้นมากที่สุด

การผลิตชิปและการบรรจุภัณฑ์เป็นคนละส่วนของต้นทุนการผลิต ลูกค้าที่ใช้กระบวนการผลิตขั้นสูงและ CoWoS อาจต้องจ่ายเพิ่มในทั้งสองขั้นตอน เปอร์เซ็นต์ที่มีรายงานเป็นค่าบริการคนละประเภท ดังนั้นต้นทุนผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปจะเปลี่ยนแปลงมากน้อยเพียงใดขึ้นอยู่กับสัดส่วนที่แต่ละบริการมีต่อต้นทุนรวม

หมุดหมายสำคัญตามข้อมูลจากอุตสาหกรรมและประมาณการของนักวิเคราะห์มีดังนี้

• กุมภาพันธ์ 2026: มีรายงานว่าการติดตั้งอุปกรณ์หลักสำหรับสายการผลิตนำร่อง CoPoS เสร็จสิ้น โดยคาดว่าจะติดตั้งสายการผลิตครบถ้วนภายในเดือนมิถุนายน
• 27 ตุลาคม 2026: ข้อมูลจากห่วงโซ่อุปทานระบุว่าอาจมีการขึ้นราคา CoWoS 10% ถึง 20% และต้องรออุปกรณ์นานหกถึงแปดเดือน
• มกราคม 2027: กำหนดเริ่มปรับขึ้นราคาการผลิตเวเฟอร์ที่มีรายงานไว้ 3% ถึง 6%
• ปี 2027: คาดว่ากำลังการผลิต CoWoS จะขยายตัวอย่างมาก แต่ประมาณการแต่ละแหล่งแตกต่างกันในด้านขนาด
• ปี 2028: มีแผนเริ่มผลิตที่โรงงานบรรจุภัณฑ์ AP1 ในสหรัฐฯ และกำหนดการเทคโนโลยีที่มีรายงานระบุเป้าหมายบรรจุภัณฑ์ขนาด 14 เท่าของเรติเคิล
• ปี 2028 ถึง 2029: ตามความคาดหมายปัจจุบันของอุตสาหกรรม CoPoS อาจเริ่มผลิตจำนวนมาก

สำหรับนักออกแบบชิปและผู้จัดซื้อโครงสร้างพื้นฐาน AI ความท้าทายในทางปฏิบัติคือการประสานคิวการผลิต การบรรจุภัณฑ์ และการทดสอบให้สอดคล้องกับกำหนดการของผลิตภัณฑ์ การลงทุนของ TSMC ช่วยรองรับแรงกดดันทั้งสามด้านทางอ้อมผ่านเครือข่ายการผลิตที่ใหญ่ขึ้น แต่ระยะเวลาส่งมอบอุปกรณ์ การรับรองกระบวนการ และขนาดบรรจุภัณฑ์ที่เพิ่มขึ้น ล้วนกำหนดว่าการลงทุนดังกล่าวจะกลายเป็นอุปทานที่ใช้งานได้เร็วเพียงใด

ประเด็นสำคัญ

• มีรายงานว่า TSMC กำลังพิจารณาขึ้นราคาบรรจุภัณฑ์ CoWoS 10% ถึง 20% แต่ยังไม่มีวันเริ่มใช้ที่ยืนยันแล้ว
• ระยะเวลารออุปกรณ์การผลิตยืดออกเป็นหกถึงแปดเดือน จากเดิมสามถึงหกเดือน
• บรรจุภัณฑ์ AI ที่มีขนาดใหญ่ขึ้นและรอบการทดสอบที่ยาวขึ้น ทำให้ต้องใช้อุปกรณ์เพิ่มเพื่อรักษาปริมาณการผลิต
• ประมาณการกำลังการผลิต CoWoS คาดว่าจะขยายตัวอย่างรวดเร็ว แต่ตัวเลขปี 2027 แตกต่างกันมาก
• ไถหนานและเจียอี้เป็นศูนย์กลางการขยายกำลังการผลิต ขณะที่มีแผนเริ่มผลิตที่โรงงาน AP1 ในสหรัฐฯ ในปี 2028
• CoPoS อาจรองรับบรรจุภัณฑ์ขนาดใหญ่ขึ้นและลดต้นทุนต่อหน่วย โดยคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้เร็วที่สุดในช่วงปี 2028 ถึง 2029