การผลักดัน PTFE ของ Nvidia จุดชนวนการแข่งขันด้านวัสดุแผงวงจร AI

วัสดุกันติดที่คุ้นเคยเข้าสู่สนามแข่งขันฮาร์ดแวร์ AI

การค้นหาวิธีเชื่อมต่อภายในระบบ AI ให้รวดเร็วยิ่งขึ้นของ Nvidia กำลังดึงความสนใจมายังพอลิเตตระฟลูออโรเอทิลีน หรือ PTFE ซึ่งเป็นวัสดุที่รู้จักกันดีในชื่อแบรนด์เทฟลอน จุดเด่นของวัสดุนี้อยู่ที่คุณสมบัติทางไฟฟ้า โดย PTFE ช่วยให้สัญญาณเดินทางบนแผงวงจรได้โดยสูญเสียพลังงานน้อยกว่าวัสดุฉนวนทั่วไป

ความท้าทายคือการนำข้อได้เปรียบดังกล่าวไปใช้กับแผงวงจรที่มีหลายสิบชั้นได้อย่างน่าเชื่อถือ PTFE ไม่ยึดติดกับวัสดุอื่นได้ง่าย ค่อนข้างนิ่ม และต้องผ่านกระบวนการผลิตที่ซับซ้อน คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้ผู้ผลิตมีทั้งฝ่ายที่ระมัดระวังและฝ่ายที่ลงทุน โดยซัพพลายเออร์จีนกำลังคว้าโอกาส ขณะที่บริษัทไต้หวันชั่งน้ำหนักระหว่างวัสดุทางเลือกกับต้นทุนการผลิต

Nvidia นำเสนอแผงสวิตช์ NVLink รุ่นใหม่ในการประชุมสุดยอด Open Compute Project เมื่อต้นเดือนตุลาคม ซึ่งคนในอุตสาหกรรมเชื่อว่าอาจใช้ PTFE การใช้งานที่เป็นไปได้รวมถึงสวิตช์สำหรับ Rubin Ultra และแผงมิดเพลนแบบตั้งฉากในอนาคต ซึ่งเป็นแผงเชื่อมต่อที่เชื่อมแผงวงจรอื่นซึ่งจัดวางทำมุมฉากกัน ยังไม่มีการเปิดเผยกำหนดการผลิตที่ยืนยันแล้วหรือข้อกำหนดวัสดุขั้นสุดท้าย

การแข่งขันนี้ไม่ได้จำกัดอยู่แค่เรซินชนิดเดียว แผ่นฟอยล์ทองแดง ผ้าใยแก้ว อุปกรณ์อัดลามิเนต และกำลังการผลิตในโรงงานต่างเผชิญแรงกดดัน ขณะที่เซิร์ฟเวอร์ AI ต้องใช้แผงวงจรที่ซับซ้อนขึ้น ลูกค้ากำลังขอคำมั่นด้านกำลังการผลิตครอบคลุมช่วงปี 2027 ถึง 2030 ขณะที่การส่งมอบอุปกรณ์บางประเภทอาจใช้เวลาถึง 30 เดือน

เหตุใด Nvidia จึงต้องการให้สัญญาณเดินทางได้ไกลขึ้น

โปรเซสเซอร์ AI ต้องแลกเปลี่ยนข้อมูลปริมาณมหาศาลเพื่อทำงานร่วมกัน แผงวงจรพิมพ์ หรือ PCB ทำหน้าที่รองรับชิ้นส่วนและเป็นทางเดินของสัญญาณไฟฟ้าและพลังงาน เมื่ออัตราการส่งสัญญาณเข้าใกล้ 200 กิกะบิตต่อวินาทีต่อเลน การรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณก็ยิ่งทำได้ยากขึ้น

PTFE มีการสูญเสียไดอิเล็กทริกต่ำมาก หมายความว่าวัสดุฉนวนรอบทางเดินทองแดงดูดซับพลังงานของสัญญาณน้อยกว่า ปัจจุบันมีการใช้วัสดุนี้ในงานที่ต้องการสมรรถนะสูง เช่น เรดาร์ทางทหาร ดาวเทียม และเรดาร์สำหรับระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง การขยายการใช้งานไปยังแผงเซิร์ฟเวอร์ AI ที่ซับซ้อนจะนำข้อได้เปรียบทางไฟฟ้านี้ไปสู่ความท้าทายด้านการผลิตที่ใหญ่ขึ้นมาก

ตามข้อมูลจากคนในอุตสาหกรรม Nvidia ต้องการให้แผงวงจรแลกเปลี่ยนสัญญาณความเร็วสูงถึงกันได้โดยตรง ซึ่งอาจช่วยทดแทนการเชื่อมต่อด้วยสายทองแดงที่ซับซ้อนบางส่วน เมื่อทางเดินทองแดงยาวขึ้น วัสดุรอบข้างต้องรับภาระมากขึ้น เพราะการสูญเสียสัญญาณสะสมระหว่างที่สัญญาณเดินทาง

ออปติกแบบ co-packaged ซึ่งนำการเชื่อมต่อด้วยแสงมาไว้ใกล้ชิปประมวลผลหรือชิปสวิตช์ เป็นอีกแนวทางหนึ่งในการเพิ่มความเร็วการสื่อสาร ก่อนที่เทคโนโลยีดังกล่าวจะพร้อมสำหรับการใช้งานที่กำลังหารือกัน การปรับปรุงวัสดุแผงวงจรเป็นทางเลือกด้านการออกแบบที่นำมาใช้ได้ในระยะใกล้กว่า คำถามในทางปฏิบัติคือ ผู้ผลิตจะทำสมรรถนะทางไฟฟ้าตามที่ต้องการได้หรือไม่ ในต้นทุนและปริมาณการผลิตที่ยอมรับได้

คุณสมบัติที่ช่วยให้อาหารไม่ติดกระทะกลับทำให้การผลิตแผงวงจรยากขึ้น

ลามิเนตหุ้มทองแดง หรือ CCL เป็นวัสดุพื้นฐานสำหรับผลิตแผงวงจร โดยทั่วไปประกอบด้วยแผ่นฟอยล์ทองแดง เรซิน และวัสดุเสริมแรงใยแก้ว ผู้ผลิตนำวัสดุเหล่านี้มาแปรรูปและเชื่อมเข้าด้วยกันเป็นโครงสร้างหลายชั้น ซึ่งทำหน้าที่รองรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของเซิร์ฟเวอร์

ระบบเรซินทั่วไป ซึ่งรวมถึงอีพ็อกซี พอลิฟีนิลีนออกไซด์ และเรซินไฮโดรคาร์บอน สามารถยึดติดกันเมื่อให้ความร้อนและแข็งตัวหลังผ่านกระบวนการบ่ม ทำให้การเจาะ การชุบโลหะ และการประกอบในขั้นต่อไปทำได้ค่อนข้างสะดวก แต่คุณสมบัติไม่ยึดติดของ PTFE ทำให้ขั้นตอนยุ่งยากขึ้น ชั้นวัสดุต้องยึดติดกันอย่างแน่นหนาตลอดกระบวนการผลิตและการใช้งาน

PTFE ยังมีความแข็งแกร่งไม่เพียงพอที่จะใช้เพียงอย่างเดียวตลอดทั้งแผงวงจรหนาและซับซ้อนที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI โดยทั่วไปผู้ผลิตพิจารณาโครงสร้างแบบผสมที่นำ PTFE มารวมกับวัสดุที่แข็งกว่า การออกแบบเช่นนี้มุ่งวางวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำที่สุดในตำแหน่งที่สัญญาณต้องการมากที่สุด พร้อมคงความแข็งแรงเชิงกลไว้ในส่วนอื่น

การแปรรูปอาจต้องปรับเปลี่ยนโรงงานครั้งใหญ่ ประมาณการในอุตสาหกรรมระบุว่า อุณหภูมิการลามิเนตสำหรับแผง PTFE บางชนิดที่มีหลายชั้นอยู่ที่ราว 300 องศาเซลเซียส สายการผลิต PCB ทั่วไปอาจไม่มีอุปกรณ์ที่เหมาะสม การเปลี่ยนวัสดุจึงอาจต้องใช้อุปกรณ์ใหม่ ปรับสูตรการผลิต และเปลี่ยนแปลงกระบวนการของซัพพลายเออร์หลายราย

ความระมัดระวังของไต้หวันปะทะการลงทุนของจีน

ถงถิงอวี่ ประธานบริษัท Unimicron กล่าวว่า Nvidia ติดต่อบริษัทเกี่ยวกับการพัฒนา PTFE เมื่อสามปีก่อน คำบอกเล่าของเขาชี้ว่า ความสนใจในช่วงแรกของ Nvidia ส่วนหนึ่งเกิดจากการขาดแคลนลามิเนตขั้นสูง และเขาตั้งข้อสงสัยว่า PTFE จะกลายเป็นวัสดุแผงวงจรที่ใช้กันอย่างแพร่หลายหรือไม่

ผู่เต๋ออวี่ หัวหน้าฝ่ายวิจัยอิเล็กทรอนิกส์และการสื่อสารต่างประเทศของ GF Securities มีมุมมองต่างออกไป เขาให้เหตุผลว่าความต้องการเกิดจากการออกแบบผลิตภัณฑ์ โดยแม้แต่วัสดุ M9 ขั้นสูงก็อาจให้สมรรถนะการส่งสัญญาณไม่เพียงพอในแผงวงจรที่มีมากกว่า 70 ชั้น นอกจากนี้ เขายังมองว่าการใช้งานประมวลผลในอวกาศในอนาคตจะยิ่งหนุนความต้องการ PTFE

ตามข้อมูลจากคนในอุตสาหกรรม ผู้ผลิตที่เกี่ยวข้องกับงาน PTFE ของ Nvidia ส่วนใหญ่เป็นบริษัทจีน ยกเว้นผู้ผลิตแผงวงจรสัญชาติอเมริกันหนึ่งราย ในกลุ่มนี้มีผู้ผลิตลามิเนต Shengyi Technology และผู้ผลิต PCB อย่าง Victory Giant Technology ซึ่งลงทุนด้านอุปกรณ์อย่างมากเพื่อรองรับ Nvidia

บริษัทจดทะเบียนของไต้หวันที่เข้าร่วม ได้แก่ Taiflex ผู้ผลิตลามิเนตหุ้มทองแดงชนิดยืดหยุ่น และ Flexium ผู้ผลิตแผงวงจรยืดหยุ่น ทั้งสองบริษัทไม่ได้เป็นซัพพลายเออร์รายหลักของ PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI การเข้ามามีส่วนร่วมสะท้อนว่าโอกาสนี้ขยายไปไกลกว่าผู้ผลิตแผงเซิร์ฟเวอร์แบบแข็งที่เป็นเจ้าตลาด แม้การผลิตในระดับเชิงพาณิชย์ยังเป็นความท้าทายสำคัญ

Taiflex และ E Ink เตรียมแนวทางสู่การผลิต

คณะกรรมการ Taiflex อนุมัติบันทึกความเข้าใจกับ E Ink เมื่อวันที่ 28 ตุลาคม เพื่อพัฒนาวัสดุ PTFE แผนดังกล่าวจะนำวัสดุของ Taiflex มาผสานกับการผลิตทดลองและการตรวจสอบยืนยันที่โรงงานของ E Ink ในเมืองซินจู๋และกวนอินของไต้หวัน

Taiflex จะจัดหาวัสดุสำคัญและพัฒนาลามิเนต PTFE สำหรับการส่งสัญญาณความเร็วสูง ส่วน E Ink จะร่วมด้านการวิจัยวัสดุ การปรับสภาพพื้นผิว และการจัดการการผลิต การปรับสภาพพื้นผิวมีความสำคัญเป็นพิเศษกับวัสดุที่ยึดติดได้ยากจนทำให้การผลิตซับซ้อน

เฉินหย่งเหิง ประธาน Taiflex กล่าวว่า บริษัทลงทุนด้านลามิเนตหุ้มทองแดงและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงมาหลายปี รวมถึงเทคโนโลยีและผลิตภัณฑ์ PTFE ความร่วมมือที่เสนอขึ้นจะเชื่อมโยงงานพัฒนาดังกล่าวเข้ากับโรงงานที่สามารถทดสอบกระบวนการผลิตได้

ความร่วมมือยังต้องผ่านการพิจารณาของคณะกรรมการ E Ink เงื่อนไขทางการค้าและรายละเอียดการดำเนินงานยังไม่ได้ข้อยุติ ส่วนการรับจ้างผลิตในภายหลังจะขึ้นอยู่กับความคืบหน้า โรงงานทั้งสองแห่งถูกวางแผนให้เป็นสถานที่ทดสอบ ไม่ใช่โรงงานผลิต PTFE เชิงพาณิชย์ที่ยืนยันแล้ว

ในช่วงเวลาที่กล่าวถึง E Ink และบริษัทย่อยด้านวัสดุถือหุ้นใน Taiflex รวมกันราว 9% จอห์นสัน ลี ประธาน E Ink กล่าวว่า การลงทุนใน Taiflex เริ่มขึ้นเมื่อราวสี่ปีก่อน ความสัมพันธ์ด้านการดำเนินงานที่ใกล้ชิดขึ้นระหว่างบริษัทพัฒนาผ่านหลายขั้นตอน:

• 2 เมษายน: เฉินหย่งเหิงเข้ารับตำแหน่งประธาน Taiflex
• 27 พฤษภาคม: E Ink ได้ที่นั่งในคณะกรรมการ Taiflex สี่ที่นั่งจากการเลือกตั้งคณะกรรมการ
• 29 กรกฎาคม: จอห์นสัน ลี เข้ารับตำแหน่งรองประธาน Taiflex
• 28 ตุลาคม: คณะกรรมการ Taiflex อนุมัติข้อเสนอความร่วมมือด้าน PTFE

ชั้นวัสดุที่เพิ่มขึ้นหมายถึงใช้วัสดุมากขึ้น ไม่ใช่แค่มีคำสั่งซื้อเพิ่ม

เซิร์ฟเวอร์ AI กำลังเพิ่มความต้องการลามิเนต ส่วนหนึ่งเพราะแผงวงจรมีจำนวนชั้นมากขึ้น แผงเซิร์ฟเวอร์ทั่วไปอาจมีราว 16 ถึง 20 ชั้น ขณะที่แผงเซิร์ฟเวอร์ AI ในปัจจุบันมี 30 ถึง 40 ชั้นหรือมากกว่า การเปรียบเทียบระหว่าง 20 กับ 40 ชั้นแสดงให้เห็นการเปลี่ยนแปลงว่า ต้องสร้างแผงแต่ละแผ่นให้มีจำนวนชั้นเป็นสองเท่า แม้ปริมาณวัสดุที่ใช้จริงจะขึ้นอยู่กับขนาดและการออกแบบด้วย

ระยะเวลาส่งมอบลามิเนตยืดออกจากราวสองถึงสี่สัปดาห์เป็นสามเดือนหรือครึ่งปี ผ้าใยแก้วขั้นสูงบางชนิดจัดส่งตามโควตา ทำให้ลูกค้าแต่ละรายได้รับสินค้าในปริมาณจำกัด แม้ต้องการสั่งซื้อเพิ่มก็ตาม

การผลิตใยแก้วก็ใช้เวลานานขึ้นเมื่อข้อกำหนดเข้มงวดกว่าเดิม ซัพพลายเออร์กำลังปรับกำลังการผลิตจากผ้าใยแก้วอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปไปสู่ผลิตภัณฑ์ที่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าดีกว่า ตามประมาณการในอุตสาหกรรม การเปลี่ยนจากผ้าหนาไปเป็นผ้าบางอาจทำให้กำลังการผลิตลดลง 50% ถึง 70%

Morgan Stanley ระบุข้อจำกัดระยะใกล้สี่ประการ ได้แก่ การแปรรูป PTFE อุปทานแก้ว E แบบบางที่ตึงตัว ระยะเวลาส่งมอบเครื่องอัดลามิเนต EPM ที่ยาวนาน และวัสดุฐานแก้วที่คาดว่าจะต้องใช้เวลาอีกสองถึงสามปีกว่าจะเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ได้ ข้อจำกัดเหล่านี้กระทบขั้นตอนการผลิตที่ต่างกัน จึงทำให้เพิ่มอุปทานแผงวงจรสำเร็จรูปได้อย่างรวดเร็วยาก

PTFE เป็นหนึ่งในตัวเลือกท่ามกลางการแข่งขันด้านวัสดุที่กว้างกว่า

ตามข้อมูลของ Morgan Stanley ผู้ผลิตลามิเนตในไต้หวันกำลังสำรวจเรซินไฮโดรคาร์บอน ส่วนผสมของเรซินไฮโดรคาร์บอนกับ PTFE และเบนโซไซโคลบิวทีน หรือ BCB การเลือกใช้ขึ้นอยู่กับสมรรถนะทางไฟฟ้า ความง่ายในการแปรรูป ต้นทุน และความสามารถในการส่งมอบวัสดุที่มีคุณภาพสม่ำเสมอในปริมาณมาก

ผ้าควอตซ์ ซึ่งมักเรียกว่า Q cloth เป็นอีกตัวเลือกสำหรับงานที่ต้องการสมรรถนะสูง มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่เหมาะสม แต่มีราคาแพงกว่าผ้าใยแก้วทั่วไป 50 ถึง 70 เท่า อีกทั้งความแข็งและเปราะยังทำให้การเจาะซับซ้อนขึ้น

ดอกสว่านที่เจาะรูได้ราว 2,000 ถึง 3,000 รูในแผงใยแก้วทั่วไป อาจต้องเปลี่ยนหลังเจาะแผงที่ใช้ผ้าควอตซ์ได้ประมาณ 200 รู ตัวเลขดังกล่าวหมายความว่าวัสดุทั่วไปเจาะได้ราว 10 ถึง 15 เท่าของจำนวนรูก่อนต้องเปลี่ยนดอกสว่าน จึงเพิ่มต้นทุนการผลิตให้กับตัวเลือกผ้าควอตซ์อย่างมาก

ผู้ผลิตกำลังนำเทคนิคอย่างเลเซอร์พิโควินาทีและการเจาะด้วยอัลตราโซนิกมาใช้แก้ปัญหาด้านการแปรรูป ลูกค้ายังเลือกใช้การออกแบบวัสดุผสมได้ โดยวางลามิเนต M9 หรือ M10 ขั้นสูงไว้ในชั้นสัญญาณที่ต้องการสมรรถนะสูง และใช้วัสดุราคาถูกกว่าในส่วนอื่น

ถงถิงอวี่ ประธาน Elite Material กล่าวว่า M9 เริ่มผลิตจำนวนมากแล้ว คาดว่า M10 จะเพิ่มกำลังการผลิตในปีถัดไป และ M11 อยู่ระหว่างการพัฒนา แผ่นฟอยล์ทองแดงก็เปลี่ยนแปลงเช่นกัน โดยพื้นผิวที่เรียบขึ้นช่วยลดการสูญเสียขณะสัญญาณเดินทางไปตามทางเดินทองแดง ดังนั้น การเลือกเรซินจึงเป็นเพียงส่วนหนึ่งของการออกแบบทางไฟฟ้า

ลูกค้าจ่ายเงินเพื่อประกันกำลังการผลิตในอนาคต

Goldman Sachs ระบุว่า ลูกค้ากำลังสนับสนุนการลงทุนเพิ่มกำลังการผลิตสำหรับช่วงปี 2027 ถึง 2030 ผ่านสัญญาระยะยาว เงินอุดหนุนการขยายกำลังการผลิต เงินจ่ายล่วงหน้า หรือสิ่งจูงใจ Elite Material, Zhen Ding Technology และ Co-Tech ผู้ผลิตแผ่นฟอยล์ทองแดง ได้รับคำขอในลักษณะดังกล่าว ซัพพลายเออร์บางรายต้องการรักษาความยืดหยุ่นมากกว่ารับข้อเสนอทุกแบบ

การจัดหาเงินทุนสะท้อนให้เห็นว่าต้องรอทั้งวัสดุและเครื่องจักรเป็นเวลานาน เฉียนซานเจี๋ย ประธานและประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายกลยุทธ์ของ Unimicron กล่าวว่า ระยะเวลาส่งมอบอุปกรณ์ราว 80% ยาวนานขึ้น โดยเครื่องจักรสำคัญบางชนิดใช้เวลาถึง 30 เดือน เขาประเมินว่าการขาดแคลนวัสดุสำคัญในปี 2027 อาจสูงถึง 20% ถึง 40% ของความต้องการ

Nvidia ยังต้องการเพิ่มกำลังการผลิตซับสเตรตชิป ซึ่งเป็นโครงสร้างที่มีลายวงจรละเอียดสำหรับเชื่อมต่อชิปกับส่วนอื่นของระบบ มีรายงานว่าบริษัทวางแผนขยายกำลังการผลิตที่เกี่ยวข้องเป็น 2.5 เท่าของระดับปัจจุบันภายในสามปี และจ่ายเงินล่วงหน้าหลายพันล้านดอลลาร์สหรัฐเพื่อประกันกำลังการผลิตให้ IBIDEN ของญี่ปุ่น

ซับสเตรตกับ PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ทำหน้าที่ต่างกัน แต่ทั้งคู่กำลังดึงดูดการลงทุนจากการขยายตัวของฮาร์ดแวร์ AI ลูกค้าจึงผูกพันเงินทุนตั้งแต่เนิ่น ๆ เพราะการก่อสร้างโรงงาน การติดตั้งอุปกรณ์ และการรับรองผลิตภัณฑ์ใช้เวลานานกว่าการออกใบสั่งซื้ออย่างมาก

โรงงานใหม่ยังต้องใช้วัสดุที่ผ่านการรับรอง

Co-Tech วางแผนลงทุน 8,000 ล้านถึง 10,000 ล้านดอลลาร์ไต้หวันในโรงงานที่มาเลเซีย ซึ่งมีกำลังการผลิตตามแผน 30,000 ตัน โดยมุ่งผลิตแผ่นฟอยล์ทองแดง HVLP4 ขั้นสูง ส่วนผลิตภัณฑ์ HVLP5 ก็ส่งตัวอย่างไปแล้ว โรงงานสองเฟสแรกของ Taiwan Union Technology ในไทยมีแผนกำลังการผลิตรวมเดือนละ 1.2 ล้านแผ่นลามิเนต และสำรองพื้นที่ไว้สำหรับเฟสที่สาม

แม้มีแผนขยายกำลังการผลิต การขาดแคลนวัตถุดิบยังเป็นข้อกังวลสำคัญ เฉินจิ้นไฉ ประธาน ITEQ ระบุว่าวัสดุไม่เพียงพอเป็นความท้าทายใหญ่ที่สุดของบริษัท ไฉซินหมิน ผู้จัดการทั่วไป กล่าวว่า ราคาผ้าใยแก้วเพิ่มขึ้นแทบทุกเดือน และอุปทานอาจเริ่มคลี่คลายได้ในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 หรือในปี 2028

ลูกค้าปลายทางยังเข้ามากำหนดการเลือกวัสดุมากขึ้น หลังรับรองวัสดุชนิดหนึ่งแล้ว ลูกค้าสามารถกำหนดให้ผู้ผลิต PCB ใช้ผลิตภัณฑ์นั้นโดยเฉพาะ ซัพพลายเออร์จึงต้องแข่งขันกันทั้งด้านคุณภาพที่เชื่อถือได้ การผลิตซ้ำได้อย่างสม่ำเสมอ และการลดการสูญเสียสัญญาณให้ต่ำที่สุด

การผลักดัน PTFE ของ Nvidia ทำให้ข้อกำหนดเหล่านี้มาบรรจบกัน วัสดุที่ช่วยให้เชื่อมต่อได้เร็วขึ้นยังต้องทนต่อการอัด การเจาะ การชุบ และการประกอบในแผงหลายชั้น การลงทุนของจีน วัสดุทางเลือกจากไต้หวัน และความร่วมมือของ Taiflex ล้วนเป็นความพยายามคนละแนวทางเพื่อบรรลุเป้าหมายเดียวกันในทางปฏิบัติ นั่นคือส่งมอบแผงวงจรที่ทำงานได้อย่างสม่ำเสมอในปริมาณมาก

ประเด็นสำคัญ

• Nvidia กำลังศึกษา PTFE สำหรับการเชื่อมต่อ AI ที่ต้องการสมรรถนะสูง เพราะวัสดุนี้สูญเสียพลังงานสัญญาณน้อยกว่าวัสดุฉนวนทั่วไป
• คุณสมบัติไม่ยึดติด ความนิ่ม และข้อกำหนดในการแปรรูปของ PTFE ทำให้ผลิตแผงวงจรหลายชั้นได้ยากขึ้น
• ซัพพลายเออร์จีนกำลังลงทุน ขณะที่ผู้ผลิตไต้หวันเดินหน้าความร่วมมือด้าน PTFE และวัสดุทางเลือก
• ความร่วมมือที่ Taiflex เสนอกับ E Ink มุ่งทดสอบที่โรงงานสองแห่งในไต้หวัน โดยยังรอการอนุมัติและข้อสรุปด้านเงื่อนไขทางการค้า
• ระยะเวลาส่งมอบลามิเนตยืดออกเป็นสามเดือนหรือครึ่งปี ขณะที่อุปทานใยแก้ว แผ่นฟอยล์ทองแดง และอุปกรณ์ตึงตัวขึ้น
• ลูกค้ากำลังสนับสนุนกำลังการผลิตสำหรับช่วงปี 2027 ถึง 2030 ขณะที่ผู้ผลิตต้องรักษาสมดุลระหว่างสมรรถนะทางไฟฟ้า ต้นทุน และการผลิตที่เชื่อถือได้