รายงานชี้ HBM จากเกาหลีใต้ที่ลักลอบนำเข้า ถูกป้อนให้ชิป AI ของ Huawei หลังราคาหน่วยความจำพุ่งแตะ 4,000 ดอลลาร์

ชิปหน่วยความจำราคา 4,000 ดอลลาร์ อยู่ใจกลางปัญหาขาดแคลนซัพพลายสำหรับ AI ของจีน

มีรายงานว่า หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ที่ผลิตโดย Samsung Electronics และ SK hynix กำลังถูกส่งถึง Huawei ผ่านเครือข่ายลักลอบนำเข้า ซึ่งนำหน่วยความจำราคาแพงมาจับคู่กับโปรเซสเซอร์ราคาถูก ขนส่งชิ้นส่วนผ่านฮ่องกง แล้วถอดหน่วยความจำออกที่เซินเจิ้น นายหน้าที่เกี่ยวข้องกับการค้าดังกล่าวระบุว่า ขณะนี้ HBM3E หนึ่งหน่วยมีราคาในจีนราว 4,000 ดอลลาร์ เทียบกับเมื่อหนึ่งปีก่อนที่ราคายังอยู่ที่หลายร้อยดอลลาร์

หากคิดตามราคานี้ หน่วยความจำ 6-8 หน่วยที่ต้องใช้กับตัวเร่ง AI จะมีราคารวม 24,000-32,000 ดอลลาร์ ยังไม่รวมค่าโปรเซสเซอร์ ฮาร์ดแวร์เซิร์ฟเวอร์ หรือโครงสร้างพื้นฐานด้านไฟฟ้า การค้าดังกล่าวเผยให้เห็นการพึ่งพาส่วนประกอบราคาแพงที่อยู่เบื้องหลังความพยายามของจีนในการพัฒนาระบบประมวลผล AI ภายในประเทศ นั่นคือแม้มีโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพสูง ก็ยังต้องมีหน่วยความจำความเร็วสูงเพียงพอเพื่อให้ทำงานได้

มีรายงานว่า Huawei เป็นผู้ซื้อหลักของหน่วยความจำที่ลักลอบนำเข้า แหล่งข่าวที่คุ้นเคยกับห่วงโซ่อุปทานของบริษัทระบุว่า Huawei แจ้งลูกค้าบางรายว่า โปรเซสเซอร์ AI รุ่นเรือธงตัวถัดไป Ascend 960DT จะใช้ HBM จาก Samsung และ SK hynix เป็นหลัก นอกจากนี้ยังมีรายงานว่า Huawei ขอให้ลูกค้าบางรายจัดหาหน่วยความจำที่จำเป็นด้วยตนเอง เนื่องจากการซื้อโดยตรงจากซัพพลายเออร์เกาหลีทำได้ยากภายใต้มาตรการควบคุมการส่งออก

ข้อกล่าวหามุ่งไปที่วิธีจัดประเภทชิ้นส่วนเมื่อบรรจุหน่วยความจำและโปรเซสเซอร์ไว้ด้วยกัน สหรัฐฯ กำหนดหมวดควบคุมการส่งออกเฉพาะสำหรับ HBM ขั้นสูงในเดือนธันวาคม 2024 ขณะเดียวกันก็ยกเว้นแพ็กเกจแบบรวมบางประเภทที่มีหน้าที่หลักในการประมวลผลจากหมวดหน่วยความจำดังกล่าวโดยเฉพาะ มีรายงานว่าผู้ค้าฉวยประโยชน์จากความแตกต่างนี้ เพื่อเคลื่อนย้ายหน่วยความจำมูลค่าสูงภายในผลิตภัณฑ์ที่ประเมินตามประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์

เส้นทางซัพพลายที่มีรายงาน

มีรายงานว่า ผู้ค้ารายหนึ่งซึ่งเป็นเจ้าของบริษัทออกแบบชิปจัดให้มีการจับคู่โปรเซสเซอร์ราคาถูกกับ HBM ที่ผลิตโดยบริษัทเกาหลีทั้งสองแห่ง โปรเซสเซอร์เหล่านี้มีกำลังประมวลผลค่อนข้างต่ำ ขณะที่หน่วยความจำซึ่งติดตั้งมาด้วยมีมูลค่าสูงสำหรับผู้ซื้อที่สร้างระบบ AI ขั้นสูง

มีรายงานว่าผลิตภัณฑ์ที่ประกอบรวมกันถูกส่งไปฮ่องกง ก่อนที่ผู้เดินทางจะนำข้ามพรมแดนเข้าเซินเจิ้นในสัมภาระ จากนั้นช่างเทคนิคจะถอดหน่วยความจำออก แล้วทิ้งโปรเซสเซอร์และส่วนประกอบอื่นที่ไม่ต้องการ

การถอด HBM ต้องทำอย่างระมัดระวัง ช่างเทคนิคให้ความร้อนแก่ชุดประกอบเพื่อทำให้ตะกั่วบัดกรีอ่อนตัว แต่หากความร้อนสูงเกินไปหรือกระจายไม่สม่ำเสมอ หน่วยความจำอาจบิดงอหรือแตกร้าว มีรายงานว่ากระบวนการนี้มีอัตราความเสียหายสูง ทำให้ส่วนประกอบราคาแพงบางส่วนสูญเสียไปก่อนถึงมือลูกค้า

อย่างไรก็ตาม ราคาขายต่อที่สูงยังทำให้การค้านี้น่าดึงดูด โปรเซสเซอร์กลายเป็นพาหนะใช้แล้วทิ้งสำหรับขนส่งหน่วยความจำ ซึ่งกลับด้านจากความสัมพันธ์ทางการค้าตามปกติ ที่หน่วยความจำทำหน้าที่สนับสนุนการทำงานของชิปประมวลผลมูลค่าสูง

เส้นทางที่มีรายงานยังประกอบด้วยหลายขั้นตอนแยกกัน ได้แก่ การประกอบชิ้นส่วน การขนส่ง การข้ามพรมแดน การถอดหน่วยความจำที่ใช้งานได้ และการหาผู้ซื้อ ทุกขั้นตอนเพิ่มต้นทุนและความเสี่ยง ก่อนที่ HBM ที่ใช้งานได้จะพร้อมนำไปใช้กับตัวเร่ง AI

กฎระเบียบเดือนธันวาคม 2024 เปลี่ยนแปลงอะไรบ้าง

สำนักงานอุตสาหกรรมและความมั่นคง (BIS) สังกัดกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ออกกฎชั่วคราวฉบับสุดท้ายเมื่อวันที่ 2 ธันวาคม 2024 เพื่อขยายข้อจำกัดด้านการประมวลผลขั้นสูงและการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเพิ่มหมายเลขการจัดประเภทควบคุมการส่งออก 3A090.c สำหรับ HBM ที่มีความหนาแน่นแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงกว่า 2 กิกะไบต์ต่อวินาทีต่อตารางมิลลิเมตร

แบนด์วิดท์หน่วยความจำวัดปริมาณข้อมูลที่อุปกรณ์หน่วยความจำสามารถรับส่งได้ในแต่ละวินาที ส่วนความหนาแน่นแบนด์วิดท์คือความเร็วดังกล่าวหารด้วยพื้นที่ของแพ็กเกจหรือสแต็ก การวัดค่านี้ช่วยให้หน่วยงานกำกับดูแลระบุอุปกรณ์หน่วยความจำขนาดกะทัดรัดที่สามารถป้อนข้อมูลปริมาณมากให้โปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพสูงได้

กฎระบุว่า การจัดประเภท 3A090.c ไม่ครอบคลุมวงจรรวมที่รวม HBM และชิปตรรกะไว้ในแพ็กเกจเดียวกัน หากหน้าที่หลักของผลิตภัณฑ์คือการประมวลผล ผลิตภัณฑ์เหล่านี้จะได้รับการประเมินภายใต้กฎที่เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์แบบรวม มีรายงานว่าการค้าที่กล่าวถึงอาศัยการจัดประเภทแพ็กเกจโปรเซสเซอร์ แทนที่จะส่งออก HBM ในฐานะผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแยกต่างหาก

สำหรับการจัดประเภทตามการประมวลผล กฎ BIS ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนเมษายน 2024 ระบุข้อความของ ECCN 3A090.a ว่า: "วงจรรวมที่มีหน่วยประมวลผลดิจิทัลอย่างน้อยหนึ่งหน่วยซึ่งมีคุณสมบัติข้อใดข้อหนึ่งต่อไปนี้:" ตามด้วย 3A090.a.1 "มี ‘ประสิทธิภาพการประมวลผลรวม’ ตั้งแต่ 4800 ขึ้นไป" หรือ 3A090.a.2 "มี ‘ประสิทธิภาพการประมวลผลรวม’ ตั้งแต่ 1600 ขึ้นไป และมี ‘ความหนาแน่นประสิทธิภาพ’ ตั้งแต่ 5.92 ขึ้นไป" ระดับที่สองครอบคลุมวงจรรวมที่มีหน่วยประมวลผลดิจิทัลอย่างน้อยหนึ่งหน่วยซึ่งเข้าเกณฑ์ 3A090.b.1 คือ "มี ‘ประสิทธิภาพการประมวลผลรวม’ ตั้งแต่ 2400 ขึ้นไปแต่น้อยกว่า 4800 และมี ‘ความหนาแน่นประสิทธิภาพ’ ตั้งแต่ 1.6 ขึ้นไปแต่น้อยกว่า 5.92" หรือ 3A090.b.2 คือ "มี ‘ประสิทธิภาพการประมวลผลรวม’ ตั้งแต่ 1600 ขึ้นไป และมี ‘ความหนาแน่นประสิทธิภาพ’ ตั้งแต่ 3.2 ขึ้นไปแต่น้อยกว่า 5.92" รายการนี้กำหนดให้ต้องมีใบอนุญาตควบคุมด้านเสถียรภาพภูมิภาคและการต่อต้านการก่อการร้าย การควบคุมด้านเสถียรภาพภูมิภาคครอบคลุมปลายทางในกลุ่มประเทศ D:1, D:4 และ D:5 โดยไม่รวมปลายทางที่อยู่ในกลุ่ม A:5 หรือ A:6 ด้วย โดยอ้างอิง § 742.6(a)(6)(iii) ข้อกำหนดด้านการประมวลผลเหล่านี้แยกจากการจัดประเภทเฉพาะสำหรับ HBM ที่เริ่มใช้ในเดือนธันวาคม

BIS ยังสร้างข้อยกเว้นใบอนุญาตสำหรับ HBM แบบจำกัด สำหรับหน่วยความจำที่เข้าเกณฑ์และมีความหนาแน่นแบนด์วิดท์ต่ำกว่า 3.3 กิกะไบต์ต่อวินาทีต่อตารางมิลลิเมตร เงื่อนไขต่าง ๆ รวมถึงข้อจำกัดเกี่ยวกับผู้ส่งออกที่มีสิทธิ์ การซื้อโดยตรงของผู้ออกแบบผลิตภัณฑ์แบบรวม การจัดส่งไปยังสถานที่ประกอบแพ็กเกจ และมาตรการป้องกันการเบี่ยงเบนสินค้าไปยังหน่วยงานในจีนแผ่นดินใหญ่และมาเก๊า

กฎห้ามใช้ช่องทางอนุญาตอีกสองประเภทกับ HBM ที่จัดประเภทภายใต้ 3A090.c ได้แก่ ข้อยกเว้นใบอนุญาต Notified Advanced Computing และ Advanced Computing Authorized ดังนั้น การเปลี่ยนแปลงด้านกฎระเบียบจึงครอบคลุมทั้งคุณสมบัติทางเทคนิคของหน่วยความจำ รวมถึงบริษัท ปลายทาง และรูปแบบการผลิตที่เกี่ยวข้องกับธุรกรรม

เหตุใดหน่วยความจำจึงเป็นคอขวดของโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพสูง

HBM ซ้อนชิปหน่วยความจำในแนวตั้งและวางไว้ใกล้กับโปรเซสเซอร์ การเชื่อมต่อระยะสั้นและช่องทางรับส่งข้อมูลที่กว้างช่วยให้ข้อมูลปริมาณมากเคลื่อนที่ระหว่างหน่วยความจำกับวงจรประมวลผลได้อย่างรวดเร็ว

โปรเซสเซอร์ AI ทำหน้าที่คำนวณ ส่วนหน่วยความจำจะป้อนข้อมูลโมเดลและข้อมูลระหว่างประมวลผลที่จำเป็นต่อการคำนวณนั้น เปรียบง่าย ๆ ได้กับครัวที่มีงานยุ่ง การเพิ่มจำนวนพ่อครัวจะช่วยได้ก็ต่อเมื่อวัตถุดิบมาถึงเร็วพอ โปรเซสเซอร์ที่มีความสามารถในการประมวลผลสูงขึ้นอาจต้องเสียเวลารอ หากหน่วยความจำส่งข้อมูลได้ไม่เร็วตามที่ต้องการ

ตามตัวเลขที่อ้างถึงในรายงาน Samsung และ SK hynix รวมกันครองตลาด HBM ทั่วโลกมากกว่า 80% ตำแหน่งดังกล่าวทำให้ผู้ผลิตตัวเร่งประมวลผลของจีนต้องพึ่งพาซัพพลายเออร์ต่างชาติกลุ่มเล็ก ๆ สำหรับส่วนประกอบที่ส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการประมวลผลที่ใช้งานได้

แรงกดดันไม่ได้มาจากข้อจำกัดการขายเพียงอย่างเดียว Samsung และ SK hynix กำลังจัดสรรทรัพยากรไปยังหน่วยความจำ AI ที่ทำกำไรได้ดีขึ้นตามความต้องการที่เพิ่มสูงขึ้น การลงทุนในช่วงขาดแคลนหน่วยความจำของทั้งสองบริษัทมีมูลค่ารวม 1.4871 ล้านล้านวอนในโรงงานสามแห่งของจีนเมื่อปี 2025 ขณะที่ผู้ซื้อหน่วยความจำทั่วไปก็เผชิญซัพพลายที่ตึงตัวขึ้น โรงงานเหล่านั้นผลิตผลิตภัณฑ์หน่วยความจำสำคัญประเภทอื่น ส่วนการลักลอบนำเข้าที่มีรายงานเกี่ยวข้องกับ HBM ขั้นสูงซึ่งใช้ร่วมกับโปรเซสเซอร์ AI

ราคาที่พุ่งขึ้นส่งผลต่อผู้ซื้ออย่างไร

นายหน้าชิปในเซินเจิ้นซึ่งเป็นผู้เชื่อมโยงซัพพลายเออร์กับบริษัทที่ต้องการ HBM กล่าวถึงการเปลี่ยนแปลงของราคาว่า:

หนึ่งปีก่อน HBM3E หนึ่งหน่วยซื้อขายในจีนในราคาหลายร้อยดอลลาร์ วันนี้ราคาอยู่ที่ราว 4,000 ดอลลาร์

หากคิดตามราคาที่ระบุ หน่วยความจำ 6 หน่วยมีราคา 24,000 ดอลลาร์ และ 8 หน่วยมีราคา 32,000 ดอลลาร์ การเพิ่มจาก 6 เป็น 8 หน่วยทำให้ค่าใช้จ่ายเพิ่มขึ้น 8,000 ดอลลาร์ หรือหนึ่งในสาม เฉพาะค่าใช้จ่ายด้านหน่วยความจำ ความเสียหายของชิ้นส่วน ค่าขนส่ง และต้นทุนธุรกรรมอื่น ๆ อาจเพิ่มแรงกดดันต่อความคุ้มค่าทางเศรษฐกิจของห่วงโซ่อุปทานอีก

ตัวเลข 24,000-32,000 ดอลลาร์หมายถึงมูลค่าของหน่วยความจำตามราคาที่มีการอ้างถึง กำไรของนายหน้าขึ้นอยู่กับต้นทุนการจัดหา ความสูญเสียระหว่างการถอดชิ้นส่วน และค่าใช้จ่ายอื่น ๆ ซึ่งไม่มีการระบุตัวเลขไว้

ดังนั้น ผู้ซื้อ AI ในจีนจึงต้องแบกรับต้นทุนหลายด้านพร้อมกัน ทั้งโปรเซสเซอร์ราคาแพง หน่วยความจำที่ขาดแคลน และอุปกรณ์ที่จำเป็นต่อการประกอบตัวเร่งประมวลผลแต่ละตัวให้เป็นเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้งานได้ การขอให้ลูกค้าจัดหา HBM เองเป็นการโยกภาระการจัดซื้อส่วนหนึ่งจากซัพพลายเออร์ชิปไปยังองค์กรที่พยายามสร้างขีดความสามารถด้านการประมวลผล

ชิปตัวถัดไปของ Huawei ยังต้องพึ่งพาส่วนประกอบที่ขาดแคลนชนิดเดิม

มีรายงานว่า Huawei ระบุว่า Ascend 960DT มีประสิทธิภาพเป็นสองเท่าของชิปรุ่นปัจจุบัน และเป็นโปรเซสเซอร์ที่ทรงพลังที่สุดที่ผลิตในจีน อีกคำอธิบายหนึ่งระบุว่า 960DT ที่วางแผนไว้มีประสิทธิภาพใกล้เคียง Nvidia H100 ขณะที่ Ascend 950DT รุ่นปัจจุบันของ Huawei มีประสิทธิภาพราวครึ่งหนึ่งของ H100

มีรายงานว่า 950DT จำหน่ายในราคาประมาณ 37,000 ดอลลาร์ ซึ่งเป็นราคาที่นำไปเปรียบเทียบกับ B200 ของ Nvidia ผู้ซื้อในจีนจึงเผชิญสถานการณ์ที่ยากลำบาก คือราคาซื้อสูงแต่ประสิทธิภาพถูกระบุว่าต่ำกว่าชิป Nvidia รุ่นก่อนหน้า ราคาขาย 37,000 ดอลลาร์กับต้นทุน HBM ที่มีการอ้างถึงแยกกันนั้นเกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์และรูปแบบการซื้อคนละประเภท ดังนั้นต้นทุนของระบบ Huawei ทั้งชุดจึงขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าและเงื่อนไขการจัดหาจริง

การเข้าถึงหน่วยความจำมีความสำคัญต่อ Huawei มากขึ้นตามการขยายธุรกิจภายในประเทศ ตัวเลขของ IDC ที่นำเสนอในรายงานเกี่ยวกับช่องว่างที่แคบลงเมื่อเทียบกับ Nvidia ระบุว่า Huawei ส่งมอบตัวเร่ง AI ในจีน 572,000 ตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 เทียบกับ Nvidia ที่ 678,000 ตัว ส่วนแบ่งตลาดที่มีรายงานระบุไว้คือ 28% และ 34% ตามลำดับ

ธุรกิจตัวเร่งประมวลผลที่ใหญ่ขึ้นย่อมต้องใช้ส่วนประกอบสนับสนุนมากขึ้น หาก Huawei ใช้ HBM 6-8 หน่วยกับการออกแบบตัวเร่งประมวลผลรุ่นหนึ่ง การผลิตโปรเซสเซอร์เพิ่มขึ้นแต่ละชุดจะสร้างความต้องการหน่วยความจำเพิ่มขึ้นหลายเท่า ดังนั้น ความสามารถในการออกแบบและผลิตโปรเซสเซอร์จึงเป็นเพียงส่วนหนึ่งของการส่งมอบฮาร์ดแวร์ AI ที่ใช้งานได้ให้ลูกค้า

การผลิต HBM ในจีนจะช่วยบรรเทาภาวะขาดแคลนได้หรือไม่

มีรายงานว่า CXMT ผู้ผลิตหน่วยความจำของจีนเริ่มผลิต HBM3E ในขั้นทดสอบความเสี่ยงแล้ว และคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากภายในสิ้นปี 2026 การผลิตขั้นทดสอบความเสี่ยงเป็นช่วงเริ่มต้นที่ใช้ตรวจสอบว่ากระบวนการผลิตสามารถผลิตชิ้นส่วนที่ใช้งานได้อย่างสม่ำเสมอก่อนขยายกำลังการผลิตหรือไม่

มีรายงานว่าอัตราผลผลิตของ CXMT ยังอยู่ในระดับต่ำ อัตราผลผลิตหมายถึงสัดส่วนของชิ้นส่วนที่ผลิตได้ซึ่งทำงานได้ตามปกติ เมื่อมีชิ้นส่วนผ่านการทดสอบน้อยลง ต้นทุนต่อหน่วยที่ใช้งานได้ก็จะสูงขึ้น เพราะโรงงานยังต้องจ่ายต้นทุนการผลิตสำหรับชิ้นส่วนที่ไม่ผ่านเกณฑ์

อัตราผลผลิตต่ำยังจำกัดปริมาณซัพพลาย สายการผลิตอาจใช้วัตถุดิบจำนวนมาก แต่ผลิตหน่วยความจำที่เหมาะสมสำหรับลูกค้าได้ค่อนข้างน้อย การเพิ่มอัตราผลผลิตจะช่วยให้ CXMT ส่งมอบ HBM ที่ใช้งานได้มากขึ้นจากกำลังการผลิตที่มี และลดต้นทุนต่อหน่วยที่ใช้งานได้

กำหนดการสำคัญครอบคลุมทั้งการเริ่มใช้ข้อจำกัดและแผนตอบสนองด้านซัพพลายของจีน:

• 2 ธันวาคม 2024: BIS ออกกฎที่เพิ่มการจัดประเภทควบคุมการส่งออกเฉพาะสำหรับ HBM พร้อมข้อกำหนดด้านใบอนุญาตที่เกี่ยวข้อง
• 31 ธันวาคม 2024: เริ่มบังคับใช้ข้อกำหนดหลายข้อที่เกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์ทางตรงจากต่างประเทศและการใช้งานปลายทาง
• ครึ่งแรกของปี 2026: Huawei ส่งมอบตัวเร่ง AI ในจีนจำนวน 572,000 ตัวตามรายงาน
• สิ้นปี 2026: คาดว่า CXMT จะเริ่มผลิต HBM3E จำนวนมาก

แรงกดดันด้านการบังคับใช้กฎหมายปะทะการค้าที่ทำกำไรสูง

ผู้ค้าที่อยู่เบื้องหลังการประกอบแพ็กเกจตามรายงานกังวลว่า ทางการเกาหลีใต้และสหรัฐฯ จะดำเนินการกับเรื่องนี้ ขณะที่วิธีดังกล่าวเริ่มถูกใช้แพร่หลายขึ้น นอกจากนี้ มีรายงานว่าไต้หวันและมาเลเซียเพิ่มความพยายามปราบปรามการลักลอบค้าชิป ส่วนการสอบสวนของสหรัฐฯ มีการจับกุมบุคคลที่เชื่อมโยงกับปฏิบัติการด้านซัพพลายเทคโนโลยีอื่น ๆ

ยังยากที่จะประเมินขนาดการค้า HBM ที่มีรายงานนี้ ไม่มีการเปิดเผยรายละเอียดต่อสาธารณะเกี่ยวกับปริมาณที่ส่งถึง Huawei ตัวตนของคนกลาง หรือผู้ผลิตเกาหลีรับรู้เรื่องการเบี่ยงเบนสินค้าที่ถูกกล่าวหามากน้อยเพียงใด รายงานยังไม่ได้ระบุวันเปิดตัว 960DT หรือวันที่แน่ชัดที่ CXMT จะเปลี่ยนผ่านไปสู่การผลิตจำนวนมากตามแผน

ผู้มีส่วนร่วมบางรายอธิบายการทำงานของตนด้วยเหตุผลรักชาติ นายหน้าหน่วยความจำชาวจีนที่เกี่ยวข้องกับการค้ากล่าวว่า เขาไม่ได้มองตนเองเป็นผู้ลักลอบค้า และเห็นว่ากิจกรรมนี้เป็นการช่วยเหลือประเทศ แรงจูงใจดังกล่าวมาพร้อมกับแรงจูงใจทางการค้าที่ชัดเจน หน่วยความจำที่เมื่อหนึ่งปีก่อนมีมูลค่าหลายร้อยดอลลาร์ ปัจจุบันมีรายงานว่าซื้อขายกันในราคาประมาณ 4,000 ดอลลาร์

สำหรับนักพัฒนา AI ในจีน ปัญหาเร่งด่วนคือการจัดหาหน่วยความจำที่ใช้งานได้ให้เพียงพอในราคาที่รับได้ ส่วนหน่วยงานกำกับดูแลต้องจับตาเส้นทางที่มีรายงานว่าใช้ผลิตภัณฑ์ซึ่งนำหน่วยความจำภายใต้ข้อจำกัดมาประกอบกับโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพค่อนข้างต่ำ ก่อนขนส่งผ่านหลายพื้นที่จนหน่วยความจำถึงมือผู้ซื้อปลายทาง แผนขยายการผลิตของ CXMT เป็นแหล่งซัพพลายภายในประเทศ ขณะที่ปัญหาอัตราผลผลิตต่ำตามรายงานยังทำให้ผู้ซื้อต้องเผชิญภาวะขาดแคลนต่อไป

ประเด็นสำคัญ

• มีรายงานว่า HBM ของ Samsung และ SK hynix ถูกส่งถึง Huawei ผ่านคนกลาง โดยใช้แพ็กเกจโปรเซสเซอร์ราคาถูกและเส้นทางผ่านฮ่องกงกับเซินเจิ้น
• นายหน้าในเซินเจิ้นระบุราคา HBM3E ที่ประมาณ 4,000 ดอลลาร์ต่อหน่วย ทำให้หน่วยความจำ 6-8 หน่วยมีราคารวม 24,000-32,000 ดอลลาร์
• กฎของสหรัฐฯ ที่เริ่มใช้ในเดือนธันวาคม 2024 กำหนดหมวดควบคุมการส่งออกเฉพาะสำหรับ HBM โดยแยกการปฏิบัติต่อแพ็กเกจบางประเภทที่มีหน้าที่หลักในการประมวลผล
• มีรายงานว่า Ascend 960DT รุ่นที่ Huawei วางแผนไว้จะพึ่งพา HBM จากเกาหลีเป็นหลัก และมีการขอให้ลูกค้าบางรายจัดหาหน่วยความจำเอง
• มีรายงานว่า CXMT เริ่มผลิต HBM3E ในขั้นทดสอบความเสี่ยงแล้ว และคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากภายในสิ้นปี 2026 แม้อัตราผลผลิตยังต่ำ